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汽车芯片与零部件订单排到2023年

科技快讯 来源:综合CA168和雷科技整合 作者:综合CA168和雷科技 2022-08-25 11:58 次阅读

据消息报道,在供应链的最新消息中,汽车微控制单元和微处理器芯片的需求仍然很高,相关核心部件的供应商,包括OSAT和包装材料,到2023年有明确的订单,但具体的市场需求仍不清楚。

在汽车芯片供应中断的危机中,汽车芯片的供应和使用将出现70亿芯片的缺口,市场缺口将达到55亿美元。全球汽车芯片短缺引发的疫情已经开始出现。近半年来,在汽车市场复苏、工厂生产变化、自然灾害等因素的综合影响下,汽车芯片供应开始供不应求,加剧了汽车企业面临的“芯片短缺”。目前,芯片基本上由一些亚洲国家和地区控制,变得非常稀缺。全球半导体短缺正在发生,这可能会影响汽车工业和其他技术密集型生产。

根据最新的供应链消息,一些领先的OSAT公司在未来两个季度从全球IDM公司获得了汽车MCU后端外包订单,并在2023年基本确认了订单项目。然而,由于今年上半年消费电子市场的表现异常低迷,美国的IDM公司,日本和欧洲在谈判2023年下半年MCU订单时相当谨慎,不排除减少订单的可能性。

综合CA168和雷科技整合

审核编辑:郭婷

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