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AMD为何不用英特尔代工?对英特尔CEO的灵魂发问

E4Life 来源:电子发烧友网 作者:周凯扬 2022-08-28 10:53 次阅读
HotChips作为由IEEE每年举办的技术座谈会,已经有了34年的历史了。每年半导体业界都会选择在这个大会上分享突破性的进展,比如今年国内的壁仞科技也在会上展示了他们最新发布的BR100 GPU。此外,HotChips也会请到一些行业大咖来做演讲,今年则请到了英特尔现任CEO PatGelsinger。虽然英特尔是该会议的常客,但上一次由CEO或董事长来做该会议的演讲分享,已经是1995年的事了,那一次的嘉宾还是时任董事长的戈登摩尔,也就是摩尔定律的提出者。

PatGelsinger在演讲中详细讲述了半导体是如何控制世界运转的,以及当下的一些趋势。首先芯片的设计依然是重中之重,尤其是软硬件联合设计;其次,边缘端的动作越来越多,不只是移动设备,还有边缘服务器;第三,云端正在变成软件定义的数据中心,以及大数据为硬件设计开辟了新的机遇。他认为,围绕硅开辟的半导体行业不会就此停步,业界对元素周期表的探索还没有到头。

不过以上内容虽然见解颇深,却不代表半导体行业面临的所有问题。因此在之后的问答环节中,不少参与者都提出了一些一针见血的问题,尤其是针对英特尔代工服务(IFS)的,我们来看看英特尔现任CEO是如何应对的。

拿了芯片法案补贴的IFS能保证产能公平利用吗?

这第一个问题来自谷歌的服务器架构师JonMaster,他也是忠实的Arm拥护者,前Nuvia副总裁。依他所见,芯片法案就像是给英特尔、美光这些大公司的救济金,但具体真的能为美国半导体供应链提供多少帮助,倒仍是未知数。他也曾表示要给自己的参议员伊丽莎白·沃伦去信,想要确保芯片法案资金去处的公平性。
IFS提供的封装技术/ 英特尔

固然我们已经看到了高通、SiFive等公司都已经确定会和IFS展开一定程度的合作,但英特尔的竞争公司,那两大Fabless的对手,AMD英伟达,都没有对此有任何表态,我们也没看到什么下一代AMD CPU由英特尔代工的传闻。

理由想找肯定都能找出来,比如AMD和台积电已经有多年的深度合作,在封装之类的技术上都是定制的,一时半会不可能换过去。但就JonMaster本人看来,只有当AMD放心将自己的产品交给英特尔代工时,他才会相信这一方案的公平公正性。

Pat表示,他们会在英特尔自身产品和IFS之间创造更清晰的界限,确保任何公司都有机会享受平等的代工待遇,无论是在晶圆产能预留、供应承诺,还是在先进工艺、先进封装上。英特尔也像其他代工厂一样,组建一批专业的团队来完成与厂商之间的协调和定价。对于半导体产业,尤其是美国半导体产业来说,多一个代工厂选择不是什么坏事,而英特尔的IFS就旨在成为这样一个开放的选择。

产学研产能如何分配?

在这场IEEE举办的会议上,也有不少来自院校的参与者,一位来自剑桥大学的学生问出了这个问题。对于一些院校、初创企业,以他们的订单量来看基本无法满足拿到产能的最低要求,所以才有MPW这类共乘搭车的多项目晶圆服务。就拿国内的中芯国际来说,他们就和中科院、北京大学和清华大学等有过很多次MPW合作,每个月根据不同工艺提供多达六次共乘服务。

英特尔作为一家老牌商业公司,早就与产学研界多有合作,但考虑到英特尔已经开展代工业务,那也就意味着英特尔在代工上也会提供共乘服务。PatGelsinger认为目前这类可提供的共乘服务次数还是太少了,至少还得在多上一两个数量级才能让满足下一代半导体行业的需求。但目前面临的就是资金投入的问题,英特尔自己当然会加大对这些共乘服务的资金投入,但他们是绝对做不到预期的量级的,所以大头还是得靠政府拨款。
NSF推荐的MPW供应商/ 美国国家科学基金会

就拿芯片法案来说,除了给生产制造的资金外,还有给NSTC(美国国家半导体科技中心)和给NSF(美国国家科学基金会)资助基金。PatGelsinger希望英特尔也能从这笔资金中分一杯羹,扩大MPW共乘服务的规模,比如从一个季度两次提高到一个季度十数次等,同时提供从成熟工艺到先进工艺和先进封装等选项。

不过要说这笔钱交给英特尔也似乎显得不太公平,毕竟SkyWater、格芯之类的厂商一直在推进这类项目,先喝汤的也应该是他们。从近期NSF的公开信来看,这些资助一部分还是落实到MUSE、eFabless、MOSIS这类提供MPW对接服务的第三方上。

Chiplet会是芯片设计的未来吗?

另外一个被反复提及的话题就是Chiplet和不久前成立的Chiplet互联标准UCIe。UCIe会不会变成Chiplet之间的关键接口,让设计者随心所欲地组合来自不同代工厂的Chiplet,再交给第三方封装呢?

UCIe就像是芯片层面上的PCIe,我们考虑内存、显卡等产品时,第一想法也不会先从芯片、工艺或谁家代工出发,只要知道这是一张PCIe卡即可,而且从历史进程看去,基本所有的公司都在造PCIe卡。
UCIe/ 英特尔

PatGelsinger举了个例子,我们在设计芯片时,可以选择来自英特尔的两个Chiplet,来自台积电的一个Chiplet,然后来自TI电源组件和来自格芯的I/O组件等等,最后用上英特尔或第三方的3D封装技术,再将这个芯片推向市场。

他也认为像CXL、UCIe之类的标准目前还在早期阶段,未来随着版本不断迭代,会有更多的创新设计方案出现。但这些标准目前是业界的共识,所以英特尔之类的厂商会尽全力推动这个生态的发展。
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