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TOLL封装之储能产品

仁懋电子 来源:仁懋电子 作者:仁懋电子 2022-09-05 10:36 次阅读

产品核心优势

TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动信号端子进行开尔文连接,从而减小封装中源极线的电感,进而发挥MOSFET高速开关性能,抑制开关时产生的震荡。新型MOSFET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源

基于先进TOLL封装技术,仁懋电子推出了30V~120V功率MOSFET新产品系列。该系列产品具有无与伦比的最低RDS(on),可完美替代传统的D2PAK(TO263)和通孔封装,以较小的尺寸提供大电流能力和优异的热耗散能力,充分满足客户产品应用的高性能要求。

专为大电流功率应用而设计,是高功率应用系统中最理想的功率器件封装解决方案。主要有以下几大优势:1)有效提高系统能效;2)降低系统EMI噪声;3)改善热耗散特性及减小系统体积,如与D2PAK7pin封装相比,新型TOLL的占位面积减少了30%,厚度降低了50%,在需要紧凑结构设计的应用中优势显著。

产品外形图TOLL-8L

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产品特性

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产品特点

1.极低的导通电阻2.较大的电流能力3.极低的封装寄生电感(1nH)4.较低的封装热阻

产品优势

1.减少器件并联数量2. 更高的系统可靠性3.降低系统成本4.适用于紧凑型应用

产品应用

1.无刷直流电机驱动2.锂电池保护3.动力转向/48V轻混4.通信电源/负载系统

性能分析

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1.TOLL(TO-无引脚)封装设计,能够高效节约空间,为电流高达300A的汽车应用量身定制2.低封装寄生和电感效应,具有世界一流的导通阻抗;3.出色的EMI表现和热性能;4.空间节省:与7LDDDPAK封装相比,布局缩减30%,厚度只有其50%;5.封装拥有可焊侧翼,更适用于汽车应用市场

应用领域

五大领域:汽车电子、电力通信、负载(POL)电源、轻型电动汽车(LEV)、电池管理

产品选型

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公司简介

仁懋电子创始于2011年,2016年落户于深圳,宝安区重点企业;是国内知名半导体封装测试的高新技术企业,致力于为全球电子制造企业提供优质的半导体元器件产品。依托雄厚的工业基础,结合半导体封测行业的产业优势,率先布局氮化稼第三代半导体材料助力5G时代。同时,坚持自主研发制造,解决各项卡脖子技术,打破国外技术壁垒,助推碳化硅汽车芯片的国产化。

主营产品:肖特基二极管、三极管、低中高压MOS、快恢复二极管、低压降肖特基、IGBT;广泛应用于消费电子、移动终端、电源适配器、人工智能物联网、光伏新能源、新能源汽车等领域。


审核编辑 黄昊宇

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