介电常数是我们作为射频工程师经常碰到的参数,所以今天就来聊一聊它。
如果一种材料能储存能量,就可以被称之为介电质。而介电常数是介电质材料的一个参数。
比如说,电容可以存储电荷,而当电容平板中间填充有介质时,存储的电荷会更多。介电常数越大,储存的电荷就越多。
一般微带电路,比如天线,其尺寸与波长相关。PCB的介电常数越高,其对应的波长就越短,所以当要设计小型化天线时,首先想到的就是采用高介电常数的材料。
这里强调一下,介电常数其实是一个复数。实部,是衡量介质材料存储来自外部电场的能量的能力;虚部称为损耗因子,是衡量材料对外部电场的耗散。
将虚部与实部的比值定义为损耗角正切。
一般器件手册上,给的介电常数的值,其实是指他的实部。但是不要忘了,损耗角正切其实是在表征介电常数的虚部。
那介电常数是不是不变的呢?
答案是NO。
从上面截取的PCB板材手册就可以看出,在给出介电常数和损耗因子值的时候,右侧都有对应的测试条件,分别是频率/温度。
所以喽,材料的介电常数不是个恒量,会受频率和环境的影响。
什么是设计值?就是你用HFSS等三维电磁场仿真软件仿真时,材料的介电常数的设置值。不过,这种设计值,目前也只在rogers公司的手册上会看到。专业的就是不一样。
Rogers的一篇文档上是这样说的:
These are Dk values that can be used reliably and accurately within commercial computer-aided-engineering (CAE) software tools. The Design Dk values are measured by yet other measurement techniques, the differential phase length method.
意思就是,你仿真的时候,可以放心大胆的用。
除了频率和温度,铜的表面粗糙度也会对介电常数产生影响。
介质材料中存在多种极化效应,包括离子导电、偶极极化、原子极化和电子极化。这些都会对介质的介电常数产生影响。
当原子互相结合成为分子时,在最外层的电子便会由一原子移至另一原子或成为彼此共享的电子。电子的这种重新排列可能会导致电荷分布不平衡,从而产生永久偶极矩。在没有电场时,这些的方向是随机的,不存在极化。但当外部加有电场, 电场 E 将在电偶极子上施加扭矩 T,使偶极子旋转与电场对齐,从而导致定向极化发生。如果场改变方向,扭矩也会改变。
这种取向变化时产生的摩擦会产生介电损耗;在微波频段,这种极化方式会导致介电常数的实部和虚部均发生变化。
比如,水就是极易发生取向极化的物质。
微波炉之所以能加热食物,就是因为食物中有水,电磁场穿过水,使水分子发生取向极化;电磁场方向变化时,水分子取向变化时的摩擦产生热量,使食物变热。
对于真正均匀的介质,例如真空,介电常数是一致。
但是大多数PCB材料是由不同材料组成的复合材料,每种材料都有自己的Dk值。当外加电场时,这些材料中会有不同的极化特性。所以很难真正定义高频 PCB 材料的 Dk 行为,进行高频电路设计时,只能将其数据表中 Dk 值视为近似值以作为参考。
审核编辑:刘清
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