电路板常用的检测手段分享
目视检验是用肉眼或借助放大镜、显微镜等工具检验组装质量的方法。
自动光学检测(AOI)主要用于焊膏印刷质量、贴装质量和再流焊质量的检验。
X射线检测和超声波检测主要用于BAPF焊点的检测
在线检测(ICT)可测电阻器、电容器和电感器的数值以及器件中的极性、短路(接)、开路，并可显示、记录所测得的故障。
功能检测就是将整个印制板组件或印制板组件中的某个单元作为一个被检测的功能体，对其输入电信号，然后按照该功能体的设计要求检测输出信号。
大多数功能检测仪都具有诊断功能，可用于鉴别和确定故障。由于功能检测设备昂贵，简单的方法是将印制板组件连接到该设备相应的电路上加电，观察设备能否正常运行，这种方法的缺点是不能自动诊断故障。
编辑：黄飞
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原文标题：电路板常用的检测手段汇总，入行须知！
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