0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

驱动SSD发展的主要因素

科技讯息 来源:科技讯息 作者:科技讯息 2022-09-19 12:41 次阅读

PCIe是一种高速串行的计算机扩展总线标准,传输速率平均每三年翻一番,凭借低延迟、高带宽和高可扩展等特点为存储行业带来重大变革。而近几年,机器学习等新兴应用正在加速推进PCIe SSD的发展。

“企业级SSD的发展和数据中心的需求总体上紧密相关。一些短期存在的需求长远来看未必符合长期的行业发展趋势,需要找到合乎行业规律的真正需求。”DERA得瑞领新副总裁康雷在2022开放数据中心峰会上探讨了企业级SSD的发展趋势以及背后逻辑,阐述得瑞DERA的前瞻观点,并重磅发布PCIe 4.0新品。

驱动SSD发展的主要因素

首先,客户体验是所有需求的来源。SSD不仅仅是一个孤立的产品,它会被应用在数据中心和服务器上,所以数据中心的拓扑架构、核心交换机的容量及扩容计划、服务器网络接口是否支持扩展以实现更好的兼容性和可用性等等,这一系列因素都将决定整个数据中心和服务器的技术路线。可以说,企业级SSD的发展和数据中心的需求总体上是紧密相连的,而SSD产品最终要满足实际的客户需求和体验。

其次,SSD的外在呈现也可以帮助我们辨识驱动其发展的重要因素,比如企业级SSD的功能定义等。而SSD产品性能主要与PCIe接口、DDR和NAND升级、主控策略有关,尤其是功耗方面,影响较为明显。总之,SSD的功能、性能、功耗、Form Factor等也催生了SSD市场的发展变化。

其次,SSD内生的一些相关标准,同样在驱动SSD发生变化。比如近年来发展迅速的NVMe协议、新的Command Set指令集和transport标准,都做了一些新的扩展定义,在NVMe Basic Spec之外,定义了三类Command Set,除了常用的NVMe Command Set,以及近两年出现的ZNS Command Set和KV Command Set,Transportation有基于原生的PCIe标准,而后又出现基于RDMA和TCP的标准。同时,NVMe的MI协议也越来越普及,从协议功能角度来看,它也是SSD发展的一大推动点。

新技术带来新机会

过去几十年,算力和一些新型计算存储始终在发展变化。硬件资源以计算、网络和存储三个维度演进。从CPU计算单元到GPU、TPU等,存储从HDD、磁带等再到SSD,网络从过去的网卡,再到smart NIC/DPU等。

在架构设计时经常提到存算分离,也就是计算层与存储层解耦,使得彼此在扩缩容时互不影响。近两年存算一体、近存计算的概念火热,在存储体系中增加算力,在离数据最近的地方进行计算,最大的好处就是解决了加速运算的问题。康雷提到,专用的计算存储SSD在数据中心的实用性和通用性并不是非常好。对一般的开放数据中心来说,成本增加后的计算存储,可能促进A业务性能提升,但对B业务却没有任何价值体现。同时,一些新趋势,比如GPU/TPU和DPU,也在争夺服务器上的计算话语权。以前我们认为可能有三个功能适合落盘去做,现在来看可能两个功能都可以被GPU、DPU来实现,而无需落盘。同时还有异构、边缘等带来了一些新的冲击,而CXL这样比较有颠覆性的协议,可以把服务器上的条块化内存组织起来,在小范围内形成一个内存的池化,具有诸多优点。

应对市场需求 PCIe 4.0新品发布

PCIe标准无疑是推动SSD发展的一大动力,也受到NAND堆叠层数和工艺提升的影响,从GEN3到GEN4,PCIe是驱动SSD性能提升的一个重要因素。DERA在多年研发基础之上,顺势发布了PCIe 4.0新品。

完全自研主控的DERA NVMe SSD D7436/D7456,适用于各类互联网数据中心和企业客户以及国产化项目,从控制器到Flash,DERA均采用国产化的方案供应,具有高性能、高可靠、大容量的产品优势。相较上一代3.0产品,该系列在顺序读写带宽、随机读写性能上均有提升,实现了端到端的数据保护、过温保护、高温预警、断电保护等企业级可靠性。灵活的选项上提供从1.6TB到15.36TB的大容量,采用U.2 15mm规格,匹配企业级应用环境,满足高密度应用性。

国内市场来看,拥有自主企业级主控芯片技术,得瑞DERA当属代表。从其产品路径来看,大部分应用于头部互联网企业,帮助用户在618、双11高并发场景下,应对业务系统带来的冲击和考验。

纵观每一代控制器产品,得瑞DERA都以山来命名,也赋予了其产品使命。继2016年TAI控制器、2019年MENG控制器之后,今年重磅推出EMEI控制器,是得瑞自主研发的第三代数据中心级NVMe SSD控制器,也是首款支持PCIe 4.0的企业级主控。康雷表示,EMEI之后的PCIe 5.0主控SONG将于明年下半年推出。每代主控均为一次流片成功,且对应过程中成功研发5代SSD模组产品,不同子型号选择适配不同NAND,并保证每一代都有新功能开发,以应对当下的市场需求。

持续创新 构筑坚实算力基础设施

如今,人工智能、大数据应用对带宽要求越来越高,大概能占到50%以上的新增带宽。针对这些业务,得瑞DERA此次推出的D7436/D7456系列SSD产品为效率提升提供保障,以支撑大数据和人工智能的应用,实现更佳的能耗比,保证支撑系统供应的同时,满足数据中心绿色低碳的要求。

纵观SSD主控芯片领域,国内市场仍需打破技术壁垒。自动控制专业出身的康雷,进入企业级存储圈后,从开发逐步向产品转型。在他看来,近两年企业级市场整体加速迭代,从某种意义上说已经处于供过于求的状态,应该适当放慢节奏,逐步更新。政策利好是一方面,但自主可控不代表就是占据政策优势。企业的竞争力需要在技术上做沉淀,而非纸上谈兵,实现用户价值,才能走得更远。

据了解,得瑞DERA将市场重点投放在八大行业,除互联网之外,电信、金融、电力、交通等行业,也是其重点深耕领域。对于产品规划,康雷表示,包括EMEI系列在内,下一代产品中将考虑支持CXL标准,打造GEN5系列产品。DERA从存储控制器自研开始,再到测试模组等等,实现了自主可控,打造了全链条的设计制造和分装测试流程,形成完整的存储产业生态,其生态伙伴超过200家,客户逾300家,出货量达15万PCS以上。我们有理由相信,作为国内企业级SSD研发和创新先行者,得瑞DERA将以创新技术持续为算力基础设施构筑坚实基础。

审核编辑:汤梓红
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 计算机
    +关注

    关注

    19

    文章

    7511

    浏览量

    88140
  • SSD
    SSD
    +关注

    关注

    21

    文章

    2863

    浏览量

    117494
  • PCIe
    +关注

    关注

    15

    文章

    1241

    浏览量

    82736
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    DSR算法的工作原理 影响DSR的主要因素

    DSR(Dynamic Source Routing)算法是一种基于源的路由协议,主要用于无线自组织网络(如MANETs,Mobile Ad Hoc Networks)。这种协议允许节点动态地发现到
    的头像 发表于 12-06 17:10 564次阅读

    SMT加工中常见的锡膏印刷质量因素有哪些?

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲影响smt贴片加工焊膏质量的因素有哪些?影响SMT贴片加工焊膏质量的主要因素。SMT贴片中焊膏的质量受到多种因素的影响下面为大家具体讲讲。 影响SMT贴片中焊膏
    的头像 发表于 08-28 09:38 249次阅读

    影响服务器托管费用的主要因素

    服务器托管是指将服务器放置在专业的数据中心(IDC)内,由数据中心提供必要的物理环境(如电力、冷却、安全等)以及网络连接服务。对于企业和组织来说,服务器托管是一种经济高效的方式来保证其在线服务的可靠性和可用性。以下是影响服务器托管费用的一些主要因素
    的头像 发表于 07-29 09:48 283次阅读

    电桥法测电阻产生误差的主要因素

    电桥法是一种测量电阻的方法,它利用电桥平衡原理来测量电阻值。尽管电桥法在测量电阻时具有较高的精度,但是在实际应用中,仍然会产生一定的误差。 电桥法的基本原理 电桥法的基本思想是利用一个已知电阻值的电阻器与待测电阻器组成一个平衡电路。当电路平衡时,通过测量已知电阻器的电压或电流,可以计算出待测电阻的值。电桥法通常分为惠斯通电桥和凯尔文电桥两种类型。 惠斯通电桥 :由四个电阻器组成,其中待测电阻器与一个已知电
    的头像 发表于 07-26 11:36 2988次阅读

    影响焊接质量的主要因素有哪些?

    影响焊接质量的主要因素有很多,主要包括以下几个方面: 焊接材料:焊接材料的种类、质量和存储环境都会对焊接质量产生显著影响。不同的金属材料具有不同的化学成分和物理特性,因此选择合适的焊接材料至关重要
    的头像 发表于 05-10 09:26 1148次阅读

    影响电解池特性的主要因素

    电解池的特性受到多种因素的影响,这些因素决定了电解池的效率、稳定性和应用范围。
    的头像 发表于 04-28 16:06 1187次阅读

    影响放大电路高频特性的主要因素是什么

    影响放大电路高频特性的主要因素是很多的,包括晶体管的频率响应、反馈电容、电感、布线、负载电容等。这些因素都会对放大电路的高频特性产生不同程度的影响。 首先,晶体管的频率响应是影响放大电路高频特性
    的头像 发表于 03-09 14:06 3428次阅读

    什么是热电偶稳定性?影响热电偶稳定性的主要因素

    什么是热电偶稳定性?影响热电偶稳定性的主要因素 热电偶热稳定性怎样检测? 热电偶稳定性是指热电偶在一定时间范围内的温度测量值的稳定程度。在实际应用中,热电偶的稳定性非常重要,因为它直接影响到测量数据
    的头像 发表于 03-08 15:32 1687次阅读

    影响SMT贴片中焊膏质量的主要因素

    黏度是锡膏性能的一个重要因素,黏度太大,焊膏不易穿过模板的开孔,黏度太小,容易流淌和塌边。
    的头像 发表于 02-29 12:43 463次阅读

    ttl驱动cmos主要考虑什么匹配 ttl电路驱动cmos电路的方法

    主要因素包括:电压电平,电流传递以及信号延迟。下面将详细介绍这些因素,并给出驱动TTL和CMOS的方法。 电压电平适配: TTL和CMOS的电压电
    的头像 发表于 02-22 11:08 2880次阅读

    产生PID效应的主要因素及预防

    光伏组件中的PID效应是一种常见的性能衰减现象,会导致光伏系统的发电效率下降。PID是指光伏组件在长期受到外电压的影响下,会出现功率衰减、效率降低、寿命缩短等问题。通过对光伏组件进行PID测试,可以及时发现问题并采取相应措施,从而优化光伏系统的性能和延长其寿命。美能PID测试仪,用于评估光伏组件在实际运行中可能出现
    的头像 发表于 02-20 08:32 1592次阅读
    产生PID效应的<b class='flag-5'>主要因素</b>及预防

    iPhone销量下调至2亿部,结构性挑战为主要因素

    具体来看,由于面临诸多“结构性挑战”,包括高阶手机市场的AI(生成式 AI)手机和折叠手机等创新产品构成的威胁,以及中国市场出货下滑等因素影响,苹果iPhone 15 系列与新款 iPhone 16 系列的出货量在今年第一和第二季度都可能出现同比 10%至 15%的下滑。
    的头像 发表于 01-31 10:44 606次阅读

    影响晶振振荡频率的主要因素有哪些

    影响晶振振荡频率的主要因素  晶振是现代电子电路中一种常用的元件,它能够产生稳定的振荡信号,用于节拍、计时和通信等应用中。然而,晶振的振荡频率并非完全稳定,会受到多种因素的影响。 1. 晶体的尺寸
    的头像 发表于 01-31 09:27 1454次阅读

    CIO注意,以下是影响2024 IT支出的主要因素

    多云时代,企业越来越重视他们的云环境,随着公有云、私有云、混合云的用例越来越多,多云管理复杂化、成本估算模糊化的问题愈发凸显。加之通货膨胀,云的价格在2023年持续飙升,而2024年,将继续增加——据知名分析机构预测,2024年全球公有云服务支出将增长20.4%,与2023年的增长水平相似。
    的头像 发表于 01-29 16:10 547次阅读
    CIO注意,以下是影响2024 IT支出的<b class='flag-5'>主要因素</b>

    影响硬盘整体性能的主要因素

    企业级存储作为现代企业的“刚需”,要求高性能、高可靠性、高扩展性、高性价比,选购硬盘可就不能这么简单粗暴,得考虑方方面面的参数。
    的头像 发表于 01-15 09:47 1036次阅读