在半导体行业,Foundry、Fabless、IDM三种模式已经使用了几十年,现在出现了新的半导体商业模式Fab-lite。Fab-lite模式由IDM演变而来,为需要半导体制造但面临产能限制的行业提供低成本解决方案,是企业为了减少投资风险的一种策略。除此之外,还有一种是Fabless开始自建Fab(晶圆厂、封装厂、测试厂等)向Fab-lite模式发展。
上扬软件针对这一新的产业发展模式研发了应用于Fab-lite模式下测试厂的MES解决方案,该方案应用于晶圆测试(CP测试)和成品测试(FT测试),并向市场正式发布。
该解决方案的特色功能包括测试来料数据集成、计划排料预约设备、CP Mapping管理、测试BIN良率卡控、测试治具和关键备件管理、OCAP和SPC管控,以及非EAP方案下实现测试数据文件解析和简易测试程序管理等,满足不同Fab-lite工厂的测试需求。
目前,上扬软件已为数家Fab-lite工厂完成MES项目的开发实施,为客户的后道测试提供先进的管理系统,提高晶圆和成品的测试效率。
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原文标题:上扬软件Fab-lite模式的MES测试解决方案全新发布
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