PCBA无铅焊点需要做哪些可靠性测呢？
为了验证PCBA无铅焊点在实际工作环境中的可靠性，需要对PCBA无铅焊点进行可靠性测试。那么PCBA无铅焊点需要做哪些可靠性测呢？下面为大家介绍下。
什么是可靠性测试
可靠性测试是为了保证产品在规定的寿命期间，在预期的使用，运输和贮存的所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用，运输和贮存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温水湿以及湿度骤变等情况，加速反应产品在使用环境中的状况，来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，从而对产品整体进行评估，以确定产品可靠性寿命。
PCBA无铅焊点需做的可靠性测试项目有：
2、机械冲击测试（shock test）
3、温度冲击测试（thermal shock test）
4、高加速老化测试（HALT test）
5、温湿度测试（thermal and humidity test）6、etc。
基本上通过以上测试，就可以检验无铅焊点的可靠性。
审核编辑 ：李倩
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