0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

杜邦扩充其行业领先的EIS应用解决方案组合

电子行业新闻 来源: 电子行业新闻 作者: 电子行业新闻 2022-09-26 11:04 次阅读

无卤产品新牌号助力电气绝缘组件制造商满足全新 EIS F级—CRZ200应用标准。

杜邦交通与材料事业部旗下产品组合中的四款无卤阻燃材料现已获UL认证,满足电气绝缘系统(EIS)F级—CRZ200应用标准。

在即将到来的2022年K展前,杜邦交通与材料事业部宣布其已获得UL的最新EIS F级——CRZ200标准认证。在CRZ200标准中,有四款无卤阻燃(NH-FR)材料,包括两款Zytel®聚酰胺树脂牌号,以及一款Crastin®PBT树脂和一款Rynite® PET聚酯树脂解决方案。认证结果已公布于UL iQ网站。

这些全新的无卤阻燃牌号为电气绝缘组件(EIS)制造商提供了制造线圈骨架、线轴、继电器和电机等组件的全新方案,具有重要意义。本次认证涵盖两款新材料,即Zytel®HTNFR42G45NHSR和Rynite®FR533NH。经验证,这两款材料能够成功取代线圈骨架应用中的热固树脂,这是该系列产品的一个全新应用方向。

“我们新推出的无卤阻燃解决方案能满足UL EIS F级——CRZ200应用要求,对此我们深感自豪。为了客户的利益,我们投入了大量时间和精力进行材料测试,”杜邦交通与材料事业部亚太区应用开发和技术总监王兴旺先生说到,“这一认证帮助我们的客户在开发新产品时节省了时间和费用。”

EIS等级是基于电气系统中的最大热点而定。F级认证意味着这些解决方案均可耐受高达155°C的应用温度,而这也使之成为适用于诸多关键EIS组件的绝佳选择。获得UL认证即代表这些解决方案已在经认证的第三方实验室通过严苛的安全和性能测试,因此制造商可放心选用。

电子电气制造商往往通过指定满足EIS标准的解决方案来降低风险。杜邦与其他电气绝缘材料(EIM)供应商合作向UL提交材料组合,进行组装、测试并通过EIS认证。“据估计,我们的测试与认证工作能帮助我们的客户节省至少10万美元的测试费用,并为其新产品的推出缩短两年时间。”王兴旺先生补充道。

杜邦面向电子电气行业的产品组合包括基于各类树脂的多种材料,如PBT、PET和聚酰胺等。杜邦已经为电子电气部件开发了400多套能满足EIS标准的解决方案。杜邦的客户包括品牌所有方及其供应商,后者制造用于电机、开关和继电器、线圈骨架和变压器、螺纹管、PCB接线端子等电气组件。

杜邦交通与材料事业部诚挚邀请您莅临2022年K展6号展厅C43展台进行参观交流,了解我们可持续与变革性材料的最新发展动态。

关于杜邦交通与材料事业部

杜邦交通与材料事业部(M&M)为汽车、电子、工业、消费品、医疗、光伏和通信市场提供广泛的科技产品和解决方案。通过在聚合物和材料科学领域的丰富经验和专业知识,M&M与客户一起推动创新。我们的材料系统解决方案能够满足整个价值链中客户的最为苛刻的应用和环境要求。

审核编辑 黄昊宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • EIS
    EIS
    +关注

    关注

    0

    文章

    26

    浏览量

    8815
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    高通推出面向AI时代的全新工业物联网产品组合

    ,全新高通物联网解决方案框架利用IQ系列芯片以及行业领先的边缘AI工具和参考应用组合开发端到端解决方案,简化开发和部署流程并提高运营效率。这
    的头像 发表于 11-08 10:22 81次阅读

    软通动力位居2023中国银行业IT解决方案市场份额领先地位

    近日,赛迪顾问正式发布《2023中国银行业IT解决方案市场份额分析报告》,软通动力信息技术(集团)股份有限公司凭借自身卓越的技术实力和创新能力,连续两年保持中国银行业IT解决方案市场占
    的头像 发表于 08-27 17:12 847次阅读

    组合式SPD的应用场景、行业应用解决方案

    一、组合式SPD概述 组合式浪涌保护器(Surge Protective Device, SPD)是一种将多种类型的浪涌保护功能集成在单一设备中的防护装置,旨在保护电气和电子设备免受过电压的损害。它
    的头像 发表于 08-27 10:22 235次阅读
    <b class='flag-5'>组合</b>式SPD的应用场景、<b class='flag-5'>行业</b>应用<b class='flag-5'>解决方案</b>

    英飞凌宣布扩展蓝牙产品组合

    英飞凌科技股份公司近日在蓝牙技术领域迈出重要一步,隆重推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器(MCU)系列的八款创新产品,此举显著扩展了蓝牙产品组合,为工业、消费及汽车等多个领域的应用提供了更加灵活高效的解决方案
    的头像 发表于 08-22 16:59 565次阅读

    Cadence 扩充系统 IP 产品组合,推出 NoC 以优化电子系统连接性

    楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩充系统 IP 产品组合,新增了 Cadence® Janus™ Network-on-Chip(NoC)。
    的头像 发表于 07-03 09:24 545次阅读

    HT3S-EIS-MDN网关应用案例

    电子发烧友网站提供《HT3S-EIS-MDN网关应用案例.docx》资料免费下载
    发表于 05-28 11:01 1次下载

    新能源行业解决方案

    新能源行业解决方案
    的头像 发表于 05-28 08:07 357次阅读
    新能源<b class='flag-5'>行业</b><b class='flag-5'>解决方案</b>

    美光科技开始量产HBM3E高带宽内存解决方案

    美光科技股份有限公司(Micron Technology, Inc.)是全球内存与存储解决方案领先供应商,近日宣布已经开始量产HBM3E高带宽内存解决方案。这一重要的里程碑式进展再
    的头像 发表于 03-05 09:16 810次阅读

    美光量产行业领先的HBM3E解决方案,加速人工智能发展

    2024 年 3 月 4 日全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布已开始量产 HBM3E 高带宽
    的头像 发表于 03-04 18:51 1141次阅读
    美光量产<b class='flag-5'>行业</b><b class='flag-5'>领先</b>的HBM3E<b class='flag-5'>解决方案</b>,加速人工智能发展

    美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案,加速人工智能发展

    里程碑式进展持续保持行业领先地位,并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能(AI)解决方案赋能。     HBM3E:推动人工智能革命   随着人工
    的头像 发表于 03-04 14:51 814次阅读
    美光开始量产<b class='flag-5'>行业</b><b class='flag-5'>领先</b>的 HBM3E <b class='flag-5'>解决方案</b>,加速人工智能发展

    Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合,将前沿AI性能推向边缘计算环境

    AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商,正在扩展AI解决方案产品组合,让客户在公共空间、零售商店或工业基础架构等边缘位置能有效运用AI的强大性能。通过使用搭载NV
    发表于 02-23 14:06 536次阅读
    Supermicro通过业界<b class='flag-5'>领先</b>的全新系统产品<b class='flag-5'>组合</b>,将前沿AI性能推向边缘计算环境

    汽车显示解决方案供应商伟世通亮相CES 2024

    领先的汽车显示解决方案供应商伟世通公司(Visteon)在2024年国际消费电子展(CES)展示创新的产品组合。伟世通一直致力于推动汽车行业
    的头像 发表于 01-15 15:40 499次阅读

    中软国际数据治理专业服务解决方案获得华为云联合基线解决方案认证

    商业价值 华为云基线解决方案是由华为云与合作伙伴共同打造的行业解决方案,通过形成可集成交付和报价的产品组合,致力于构建清晰的伙伴联合解决方案
    的头像 发表于 12-20 20:25 827次阅读
    中软国际数据治理专业服务<b class='flag-5'>解决方案</b>获得华为云联合基线<b class='flag-5'>解决方案</b>认证

    英特尔联合Verizon 展示行业领先 vRAN 解决方案

    近日,英特尔和Verizon基于三星vRAN解决方案完成了业界首次数据会话。该解决方案基于集成英特尔 vRAN Boost的第四代英特尔 至强 可扩展处理器而打造。 作为全球领先技术和通信服务提供商
    的头像 发表于 11-17 20:00 474次阅读

    杜邦Liveo与意法半导体将合作开发一种新的智能可穿戴设备概念

    Eugenio Toccalino表示:“Liveo的专业研究团队与全球供应商和制造商合作,为各种医疗应用创建解决方案,包括可以在患者和医生之间共享数据的智能设备。杜邦和意法半导体合作产生的可穿戴设备
    的头像 发表于 11-15 15:36 1232次阅读