面向微纳器件制造的微导ALD和PEALD技术

江苏微导纳米科技股份有限公司，是一家面向全球的高端设备制造商，专注于先进薄膜沉积装备的开发、设计、生产和服务。微导的业务涵盖半导体、新能源、柔性电子和纳米技术等工业领域。公司以原子层沉积技术为核心，致力于先进微、纳米级薄膜沉积技术和设备的研究与产业化应用，为光伏、集成电路、柔性电子等半导体与泛半导体行业提供高端装备与技术解决方案。

随着对微处理器和存储器的计算速度和功率需求的持续增加，同时又降低其功耗和尺寸，使得半导体器件制造经受着越来越大的挑战。特别是在“后摩尔定律”时代，纳米级器件结构需要薄膜的沉积和去除精确控制在原子层级别。原子层沉积(ALD)技术已经衍变成为下一代新型器件制造战略中的关键技术，并使摩尔定律得以进一步延伸。

微导的原子层沉积(ALD)、等离子体原子层沉积(PEALD)技术是原子级薄膜沉积解决方案的关键技术，可广泛用于晶体管、存储器、图案化、金属互连和3D封装等应用。

微导的龙系列团簇平台由多个工艺腔与市场先进的商业晶圆自动化系统集群而成，为尖端半导体制造提供原子级薄膜沉积工艺完整的解决方案。

微导龙系列高级ALD薄膜沉积系统专用于200mm、300mm和450mm晶圆工艺的单片量产ALD镀膜设备。具有热ALD、等离子体ALD和原子层蚀刻等多种型号，与主流商业自动化团簇平台集群。自有专利设计的反应器可以沉积多种材料，并确保极限保形和均匀的ALD薄膜沉积。产品具有高度薄膜均匀度、高产能、高可靠性以及高性价比等特点，各项性能指标均超出同类国产化设备，达到国际先进水平。

微导近期喜获多台订单，微导总经理周仁表示：微导自主研发的此类产业化设备完全满足先进制程对半导体设备性能的严格要求，适用于28nm乃至更先进技术节点的制程工艺设备，助力客户在制程技术要求日趋复杂的背景下从容应对行业挑战，同时也打破了客户因国外设备垄断而导致的发展瓶颈，进而有力推动半导体行业设备的多元化和产业化健康发展。

审核编辑 黄昊宇