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华秋联合凡亿发布《PCB封装设计指导白皮书》,限时免费领取

小米 来源:jf_32813774 作者:jf_32813774 2022-09-30 15:16 次阅读

近日,深圳华秋电子有限公司联合深圳市凡亿电路科技有限公司发布了《PCB封装设计指导白皮书》(以下简称“白皮书”),我国是PCB制造大国,当前产业对高技术含量PCB产品需求上升,对PCB制造数字化要求上升。制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展,保证电路板设计可靠性。

该白皮书共同探讨电子元器件的PCB封装技术及PCB可装配性,促进建设高可靠、高水平的PCB设计规范标准,从而培养电子工程师及开发人员的严谨务实的工作作风,拥有严肃认真的工作态度,最终提高PCB项目的设计效率和质量。

本白皮书共整理了44个常用封装命名规范;PCB封装设计规范;封装管脚补偿;封装设计基本要求以及“华秋DFM”软件元器件可组装性分析实例。适合所有PCB工程师开发人员使用参考。

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目录参考

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内容预览

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这么好的资料,确定不来一份?

为助力广大工程师学习成长,

现可限时免费领取

PCB封装设计指导白皮书PDF文件

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审核编辑 黄昊宇

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