电子发烧友网报道(文/李诚)近日,有国外媒体对今年iPhone 14系列机型进行了拆解。据拆解报告显示,iPhone 14 PRO Max物料成本较上一代产品提高了60美元,整机生产成本为501美元(折合人民币3565元),达到历史最高。在今年苹果的新品发布会中,最大的卖点是苹果对iPhone 14 Pro系列机型的处理器和摄像头进行了升级。同时这两大亮点也成为了导致Pro系列机型成本增加的主要因素。据官方数据显示,今年只有iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max机型对处理器进行了升级,并搭载台积电4nm工艺的A16仿生芯片,基础版iPhone 14仍使用上一代“满血版”A15处理器。即使A16处理器对生产工艺进行了升级,但从各大跑分平台陆续公布的测试结果来看,A16处理器的性能提升曲线趋于平缓,整体性能不超过20%。从外媒给出的拆解报告得知,A16处理器芯片单颗成本为110美元(折合人民币约782元),是苹果历代手机处理器中成本最高的一款芯片,并且这一价格是A15处理器45.8美元的2.4倍。
图源:苹果官网同时,今年发布的iPhone 14 Pro系列机型,也将沿用了数年的1200万像素摄像头提升至4800万,图像传感器升级为索尼的IMX633,尺寸提升30%。按照外媒给出的数据显示,该传感器较上一代产品价格上涨了50%,成本达到15美元。
iPhone 14 Pro max 拆解及供应链解析
从手机结构布局来看,iPhone 14系列机型沿用了历代iPhone的设计风格,不同的是iPhone 14 Pro系列机型将机身内部元器件都集成在手机后盖上,而iPhone 14机身内部元器件集成在手机中框上,屏幕与机身玻璃后盖处于一个相对独立的状态。因此,在进行手机维修时iPhone 14 Pro系列机型会比iPhone 14更困难。图源:PBKreviews从机身内部器件排布来看,与上一代机型并无太大差异,手机主板依旧放置在左侧,摄像头模组仍然保持左上角不变,下方是用于放置线性马达、扬声器、充电接口的尾板,中间为手机电池放置区域。由于不同机型电池之间容量大小的不同,在电池容量更大的iPhone 14 Pro系列机型中放置的是L型锂电池,而iPhone 14机型放置的是规则的长方形电池。主板首层集成了屏幕、尾插、天线、电池、摄像头等众多接口,为避免接口排线的脱落,在主板上方使用了一体化屏蔽罩对排线连接的稳定性进行加固。同时,为加强主板的散热及防水性能,还在屏蔽罩上方覆盖了一层石墨烯材料。
图源:IFIXIT上图是一台型号为A2651的美版iPhone 14 Pro Max主板拆解图,在主板结构设计方面,苹果一如既往地选择了双层主板的堆叠设计,以此压缩主板与手机内部空间占比。通过IFIXIT拆解报告显示,这台美版128G iPhone 14 Pro Max闪存芯片采用的是来自闪迪的NAND Flash闪存。
图源:IFIXIT在内存方面今年苹果也进行了大升级,搭载了三星K3LK2K20CM-EGCP 6GB LPDDR5 SDRAM,要知道在iPhone 13 Pro Max和iPhone 12 Pro Max等历代机型中,使用的SDRAM规格均为 LPDDR4X。LPDDR4X的运行速度为4266MT/S,LPDDR5的运行速度为6400MT/S,在运行速度方面LPDDR5比LPDDR4X高50%,也正是因为这一提升,为A16处理器内存带宽带来了50%的增益。在射频基带方面,iPhone 14 Pro Max搭载了高通最新款X65基带,该基带由4nm工艺打造,与此前5nm的X60相比,能够实现更好的功耗控制。同时X65基带可以调用Band n53频段,在没有蜂窝网络和WiFi的紧急情况下,能够为手机提供紧急卫星通信功能。不过新基带依旧以外挂的形式搭载在主板上,因此新iPhone在手机信号方面可能不会有太大提升。
华强北成功破解eSIM
今年9月,苹果在秋季新品发布会中宣布,对美版iPhone 14全系机型进行了升级,取消物理SIM卡卡槽,以eSIM代替。这项升级对于国外用户来说,可随意切换eSIM账号,是一项很不错的改进。但对于国内用户而言,由于相关规定的限制,这项升级将会导致美版iPhone14全系机型无法在国内使用。其实,在此之前美版iPhone在国内使用也会存在网络锁的限制,不过美版iPhone用户可以通过SIM卡贴绕过认证,满足拨打电话、联网需求。同时美版iPhone在国内市场有着价格上的绝对优势,不仅深受消费者的欢迎,还在国内建立起了完整的美版iPhone产业链。但这次美版iPhone的小升级,也给国内经营美版iPhone商户带来了沉重的一击,甚至有商家通过自媒体平台表示“要失业了”。面对美版iPhone不支持实体SIM卡的难题,在国庆前夕华强北给出了破解之法,通过加装卡槽的方式,实现双卡双待,并且在拨打电话、网络测速方面与此前的美版机型没有太大差异。图源:IFIXIT上图为iPhone 14 Pro系列美版与其他版本的对比图,通过对比不难看出二者之间并无太大差异,美版iPhone仅仅只是移除了实体卡槽,甚至连接SIM卡卡槽的焊盘都还保留在主板上,这也为华强北破解eSIM创造了有利的条件。据了解,目前华强北已在美版型号为A2650的iPhone 14 Pro机型上,成功破解eSIM的限制,并给出了改单卡、双卡两种解决方案。按照华强北某商家的说法,他们在对iPhone 13 Pro卡槽与美版iPhone 14 Pro卡槽预留焊盘做对比时,惊奇地发现二者可以完美契合,但破解美版eSIM并不只是移植卡槽那么简单。美版iPhone 14全系机型均以内置eSIM芯片的方式替代卡槽,并且断开了闲置卡槽与基带之间的连接线路,因此在破解eSIM时需要分离主板,将基带与eSIM芯片的识别电阻迁移至物理SIM卡识别电路上,卡槽输出接口电路也需要将原本属于eSIM芯片的元件转移至物理SIM卡电路中,经过一系列的电路修改,美版iPhone才算真正意义上的支持实体SIM卡。虽然美版iPhone实体卡槽的问题得到了解决,但此种破解方法也存在着很大的不确定性。由于破解eSIM的第一步需要拆机,因此会对手机的防水性能造成影响。其次,在搬电阻改电路时需要加热、分离主板,这一过程稍不注意就有可能对主板造成不可逆的损害,影响设备运行的可靠性。这样一台全新既“大修”的机器真的会被消费者所接受吗?
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原文标题:A16芯片一颗782元,iPhone 14 Pro系列物料成本创历史新高,华强北成功破解eSIM
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