PCBA可制造性规范知识分享
DFM的重要性是制造型企业普遍认识到的，但是目前绝大多数内容是以电路板行业为背景的，因为这个领域技术发展最成熟,设计制造的一体化和平台化已经融合到软件及规则库中, 并足够的细化和可执行, 但是,面向其他产品领域的DFM内容则停留在理念宣传层面, 少有技术方法工具和可操作性的措施.
每个产品领域的DFM工作是由很大差别的,因为它是与具体产品直接相关的,电器装配型产品与电路板是有很大差别的,虽然电器产品里面可能也包括了电路板,但更多的是产品的结构化考量,包含电器部件,结构件,电路等, 这些产品有自己的特征,装配线型工艺目前DFM在各行业中应用并没有形成行业通用的标准,本篇文章主要是PCBA可制造性规范知识分享, 让企业如何有效地把DFM组织起来,形成一种可以复制的经验。
审核编辑 ：李倩
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
电器
+关注
关注
4文章
735浏览量
41024 -
DFM
+关注
关注
8文章
458浏览量
27975 -
PCBA
+关注
关注
23文章
1479浏览量
51050
原文标题：干货丨PCBA可制造性设计规范（会员可领）
文章出处：【微信号：现代电子装联工艺技术交流平台，微信公众号：现代电子装联工艺技术交流平台】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
焊接质量不佳？可能是你忽略了这些PCBA可焊性因素！
在电子制造业中，印刷电路板组装（PCBA）焊接是一个至关重要的工艺环节。焊接质量直接影响到电子产品的性能、可靠性和寿命。可焊性作为评价焊接效
焊接之道：深入剖析PCBA可焊性的四大关键因素
在电子制造业中，印刷电路板组装（PCBA）焊接是一个至关重要的工艺环节。焊接质量直接影响到电子产品的性能、可靠性和寿命。可焊性作为评价焊接效
CPCI设计与制造：提高可制造性的关键要素
。
8、CPCI插座
插座位置要严格按照CPCI 标准规范（3U, 6U）进行。
9、防静电拉手条
保护CPCI系统中的电子元件不受静电放电的影响。
四、CPCI总线的可制造性设计
发表于 03-26 18:34
新能源汽车PCBA线路板制造对PCBA厂家的要求
随着新能源汽车市场的迅猛发展，对PCBA(印刷电路板组装)线路板的需求也日益增长。PCBA作为新能源汽车电子控制系统的核心部件，其制造质量和性能直接影响到整车的安全性和可靠
请问DFM是如何高效PCB/PCBA可制造性设计分析的？
DFM (Design for Manufacture) 是一种在产品开发设计阶段就考虑面向制造的设计或是可制造性设计，使设计与制造之间建立
别再被焊接问题困扰！一文读懂PCBA可焊性影响因素
在电子制造业中，印刷电路板组装（PCBA）焊接是一个至关重要的工艺环节。焊接质量直接影响到电子产品的性能、可靠性和寿命。可焊性作为评价焊接效
VGA接口的PCB可制造性设计问题详解
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立体包地”处理，隔离层走线。
04 VGA接口的PCB可制造性设计
焊盘大小和间距
VGA接口的PCB需要焊接多个焊盘，焊盘的大小和间距直接影响到焊接质量和稳定性，需要
发表于 12-25 13:44
VGA接口的PCB可制造性设计问题详解！
、Hsync和Vsync需要加粗,做”立体包地”处理，隔离层走线。
04 VGA接口的PCB可制造性设计
焊盘大小和间距
VGA接口的PCB需要焊接多个焊盘，焊盘的大小和间距直接影响到焊接质量和稳定性，需要
发表于 12-25 13:40
4点搞定Type-C接口的PCB可制造性设计优化！
优点，因此广泛应用于各种电子设备，包括智能手机，笔记本电脑，平板电脑等。今天我们研究研究如何卓越打造USB Type-C接口的PCB设计，提升可制造性！紧跟科技潮流！
1、Type-C引脚的定义与功能
发表于 12-08 10:15
4点搞定Type-C接口的PCB可制造性设计优化！
等优点，因此广泛应用于各种电子设备，包括智能手机，笔记本电脑，平板电脑等。今天我们研究研究如何卓越打造USB Type-C接口的PCB设计，提升可制造性！紧跟科技潮流！
一、Type-C引脚的定义
发表于 12-05 15:06
助力电子产业高质量发展，华秋电子设计与制造技术研讨会成功举办
过孔、布线、外形、文字、拼板等模块进行案例分享，阐述了这些因素对PCB可制造性的影响，以及如何通过优化设计提升后端生产效率。
华秋PCB工程部资深经理 周炜专
不规范的设计不仅生产
发表于 11-24 16:50
USB接口的PCB可制造性设计要点
和失真。布局布线应该尽量对称、平行、紧密、无扭曲和折叠等。
四、USB接口可制造性设计
1、焊盘设计
贴片焊盘设计应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求，插件焊盘应注意引脚孔大小设计，孔径大插件
发表于 11-21 17:54
工商网监
评论