0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

为大家介绍促进存算一体芯片快速发展的各类原因

后摩智能 来源:后摩智能 作者:日就月将的 2022-10-19 14:30 次阅读

作为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的主流技术方向之一,存算一体正在被更多人关注和认可。

存算一体直接将数据存储单元和计算单元融合为一体,能够大幅减少数据搬运带来的功耗损失,同时,也减少了等待数据读取时的算力浪费,极大提高了计算并行度和能效。这一架构设计直接打破“存储墙”和“功耗墙”,可以从根本上解决冯·诺伊曼的架构瓶颈。

存算一体的概念并不难理解,这一设计思路的出现甚至可以追溯到20 世纪 60 年代。但直至最近几年,存算一体才真正从概念走向产品。此前,为什么存算一体没有被业内广泛应用?

Q

存算一体为什么之前没有被广泛应用?

实际上,“存算一体”并非横空出世的新鲜事物,设计人员很早就有了存算一体的设计思路,从上世纪70年代就一直持续有相关的研究工作在发表。

69fe642e-4f76-11ed-a3b6-dac502259ad0.png

图1. 相关文献整理

但是,这方面工作一直不温不火,直到2012年后又逐渐受到学术界和工业界的重视,主要原因可以概括为几个方面:

1)处理器计算吞吐和内存带宽差距增大。早期处理器的计算吞吐和内存带宽的差距并不明显,但是随着 CMOS 工艺的快速发展、以及多核/众核处理器架构成为主流,处理器的计算吞吐能力增长的速度远超内存带宽的增长速度。因此,存储墙的问题愈发严重;

2)应用访存数据量增大、数据局部性变差。传统的处理器设计通过增加多级的片上缓存(cache)来缓解内存带宽不足的问题,但是由于深度学习、图计算、推荐系统等大数据应用的访存数据量愈来愈大、数据局部性变差,导致处理器的缓存架构难以发挥作用;

3)新兴应用包含大量、可并行的、乘累加计算。以深度学习应用为例,主流模型80%以上的计算都是可并行的乘累加(MAC)操作,面向这类“简单”的操作,使得计算单元和存储单元的深度融合(即CIM),无论以数字还是模拟方式都变得可行;

4)STT-MRAM、RRAM 等新型存储器的发展。一方面,新型存储器有潜力提升片上存储的密度,从而缓解存储墙的问题。另一方面,这类新型存储器为 MAC 计算单元和存储单元的融合提供了新的机遇;

5)领域定制计算架构的兴起。最后值得一提的是,随着摩尔定律的放缓,领域定制计算架构的优势愈发明显,而存算一体正是一种适合AI、图计算、推荐系统等领域的定制计算架构。

未来将是存算一体应用的爆发期,将会被广泛应用。但是我们也认为存算一体架构并不会全面取代现有架构的 AI 芯片(如GPU等),而是会长期共存,不同的架构有各自更加擅长的场景,多样化架构的并存,甚至异构结合、优势互补,才是更加更合理的情形。选择架构需要综合考虑应用场景、模型数量/功能/大小、存储工艺、集成方式、计算精度等多方面因素,具体分析可以参考前述几问的阐述。





审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    19461

    浏览量

    231415
  • CMOS
    +关注

    关注

    58

    文章

    5750

    浏览量

    236268
  • 存储器
    +关注

    关注

    38

    文章

    7534

    浏览量

    164487
  • CIM
    CIM
    +关注

    关注

    1

    文章

    87

    浏览量

    15055

原文标题:存算十问|(六)存算一体为什么之前没有被广泛应用?

文章出处:【微信号:后摩智能,微信公众号:后摩智能】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    一体行业2024年回顾与2025年展望

    2024年,大模型技术的迅猛发展成为人工智能领域的核心驱动力,其对硬件力和存储效率的极致需求,促使一体技术在全球范围内迎来前所未有的关
    的头像 发表于 01-23 11:24 385次阅读

    于芯 · 智启未来 — 2024苹芯科技产品发布会盛大召开

    8月8日,国际领先的一体芯片开拓者——苹芯科技在北京召开“于芯智启未来——2024苹芯科
    的头像 发表于 12-18 15:31 486次阅读
    <b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b>于芯 · 智启未来 — 2024苹芯科技产品发布会盛大召开

    开源芯片系列讲座第24期:基于SRAM的高效计算架构

    鹭岛论坛开源芯片系列讲座第24期「基于SRAM的高效计算架构」明晚(27日)20:00精彩开播期待与您云相聚,共襄学术盛宴!|直播信息报告题目基于SRAM
    的头像 发表于 11-27 01:05 366次阅读
    开源<b class='flag-5'>芯片</b>系列讲座第24期:基于SRAM<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b>的高效计算架构

    直播预约 |开源芯片系列讲座第24期:SRAM一体:赋能高能效RISC-V计算

    鹭岛论坛开源芯片系列讲座第24期「SRAM一体:赋能高能效RISC-V计算」11月27日(周三)20:00精彩开播期待与您云相聚,共襄学术盛宴!|直播信息报告题目SRAM
    的头像 发表于 11-16 01:10 309次阅读
    直播预约 |开源<b class='flag-5'>芯片</b>系列讲座第24期:SRAM<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>:赋能高能效RISC-V计算

    一体化与边缘计算:重新定义智能计算的未来

    、人工智能(AI)等技术的发展,数据量的分布性、实时性需求增加,边缘计算也逐渐从概念走向落地。本文将介绍一体化与边缘计算的核心思想及其
    的头像 发表于 11-12 01:05 358次阅读
    <b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>化与边缘计算:重新定义智能计算的未来

    一体架构创新助力国产大力AI芯片腾飞

    在湾芯展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算(HPC)应用论坛》上,亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《一体架构创新助力国产大
    的头像 发表于 10-23 14:48 445次阅读

    科技新突破:首款支持多模态一体AI芯片成功问世

    一体介质,通过存储单元和计算单元的深度融合,采用22nm成熟工艺制程,有效把控制造成本。与传统架构下的AI芯片相比,该款芯片
    发表于 09-26 13:51 497次阅读
    科技新突破:首款支持多模态<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>AI<b class='flag-5'>芯片</b>成功问世

    后摩智能首款一体智驾芯片获评突出创新产品奖

    近日,2024年6月29日,由深圳市汽车电子行业协会主办的「第十三届国际汽车电子产业峰会暨2023年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼」在深圳宝安隆重举行。后摩智能首款一体智驾芯片——后
    的头像 发表于 09-24 16:51 611次阅读

    苹芯科技引领存一体技术革新 PIMCHIP系列芯片重塑AI计算新格局

    一体NPU和PIMCHIP-S300多模态智能感知芯片,以前沿技术加持AI与大模型推理加速等各类计算任务场景,高能效力应用开启新纪元。 
    发表于 08-08 17:21 300次阅读
    苹芯科技引领存<b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>技术革新   PIMCHIP系列<b class='flag-5'>芯片</b>重塑AI计算新格局

    一体AI芯片企业后摩智能完成数亿元战略融资

    近日,国内领先的一体AI 芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资,由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金(以下统称“中国移动产业链
    的头像 发表于 07-15 15:32 516次阅读

    后摩智能推出边端大模型AI芯片M30,展现出一体架构优势

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,后摩智能推出基于一体架构的边端大模型AI芯片——后摩漫界™️M30,最高力100TOPS,典型功耗
    的头像 发表于 07-03 00:58 4459次阅读

    科技助力AI应用落地:WTMDK2101-ZT1评估板实地评测与性能揭秘

    取得了积极进展,探索将存储与计算紧密结合的创新方案。 在国内,新兴AI和存储企业的蓬勃发展一体技术注入了新的活力。知
    发表于 05-16 16:38

    探索内计算—基于 SRAM 的内计算与基于 MRAM 的一体的探究

    本文深入探讨了基于SRAM和MRAM的一体技术在计算领域的应用和发展。首先,介绍了基于SRAM的
    的头像 发表于 05-16 16:10 3254次阅读
    探索<b class='flag-5'>存</b>内计算—基于 SRAM 的<b class='flag-5'>存</b>内计算与基于 MRAM 的<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>的探究

    科技携手北大共建一体化技术实验室,推动AI创新

    揭牌仪式结束后,王绍迪在北大集成电路学院举办的“未名·芯”论坛上做了主题演讲,分享了他对于多模态大模型时代内计算发展的见解。他强调了一体
    的头像 发表于 05-08 17:25 1055次阅读

    北京大学-知科技一体联合实验室揭牌,开启知科技产学研融合战略新升级

    、知科技首席科学家郭昕婕博士及企业研发相关负责人参加了现场揭牌仪式。面向多模态大模型时代产业发展新需求,双方将携手踏上探索一体技术前沿
    的头像 发表于 05-07 19:31 1554次阅读
    北京大学-知<b class='flag-5'>存</b>科技<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>联合实验室揭牌,开启知<b class='flag-5'>存</b>科技产学研融合战略新升级