x射线检查是一种非破坏性检查,主要用于检查BGA,CSP,倒装芯片,QFN,双行QFN,DFN人眼或工件内部不能使用AOI检查缺陷。它还可以检查印刷电路板、包装部件和连接器的焊接和内部损坏。然后,计算机进一步分析或观察不同材料对X射线吸收水平的灰度图像,显示物体的密度,达到检测缺陷的效果。
在BGA在煅造过程中,如电子元件,BGA,电子设备部件,LED零件、金属复合材料和塑料材料可以检查X射线,如气体焊接。例如,根据X射线检测技术的应用,可以清楚地确定电缆连接器的不足、位置和规格,提高故障检测的准确性、质量和效率,为运行和开发提供有效的支撑电缆,完全符合电力智能。因此,在电缆结构故障检测阶段,相关人员可以通过X射线的优势确定检测方法,提高故障检测时间,适用于供电公司的稳定运行。
X射线检测技术有哪些优点?
由于X射线波长相对较短,动能较高,部分材料被材料吸收,大部分间隙渗透到原子之间。X射线穿透力强。
X射线水解:当材料直接用X射线射击时,根据原电子轨道内部电子偏位电荷的测量,达到故障检测的效果。
X光:由于X射线的波长,人眼很难看到,但有些化合物在直接直射时会发生荧光反应。例如,当直射时,如磷和氰化氢,会有可见光和紫外线,光的强度与X射线呈正相关。
深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修台设备制造商。由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立,凭借专业水平和成熟的技术,在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。
审核编辑:汤梓红
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