0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

下一代智能内存安全闪存

星星科技指导员 来源:嵌入式计算设计 作者:Sandeep Krishnegowda 2022-10-21 09:28 次阅读

在本系列的第 1 部分中,我们介绍了安全性在连接的嵌入式系统中的重要性,以及强制使用外部闪存的闪存的去集成。在本系列的第 2 部分中,我们将介绍下一代智能内存安全闪存。

无论是使用 eFlash 还是外部闪存,设计安全的嵌入式系统都是一项越来越繁重的工作。本节重点介绍一些重要的注意事项,以帮助指导设计和开发工作。

通常,在为端到端安全性而设计的系统中需要三个元素:

·保护机制,通过防止代码和关键数据通过各种方式被删除、更改或损坏,从而保持代码和关键数据的完整性

·检测机制,用于揭示代码和/或关键数据何时可能被某些未经授权的方式更改

·恢复机制,用于恢复被某些未经授权的方式更改的任何代码和/或关键数据的完整性

工程师应设计能够解决 STRIDE 模型中确定的所有威胁的系统(参见表 1)。下表总结了此模型,它提供了一种了解潜在威胁以及如何通过各种安全规定来应对每个威胁的实用方法。

poYBAGNR9cmATXvUAACy9j2tpxE836.png

表 1:STRIDE 模型概述了安全系统需要解决的威胁。

安全的产品设计需要建立基于信任根的可信执行环境 (TEE)。TEE提供了在使用之前验证所有组件和子系统的真实性和完整性的方法。以下是创建此类安全设计的一些最佳实践:

·在硬件中实现信任根以创建安全的基础

·通过身份验证和加密巩固这一基础

·为所有连接、网络和云组件提供端到端的价值链保护

·提供对侧信道攻击和故障注入技术的免疫力

·对系统进行独立的漏洞和风险评估

·持续实时监控异常

·实施对策流程(例如安全更新)

图 2 显示了在系统中实现信任根如何涉及在风险和成本之间进行权衡。正如预期的那样,基于软件的设计是最便宜的,也是最不安全的。没有显示的是不安全的嵌入式系统的间接成本,而这些非常真实的成本使得证明基于硬件的设计很容易最大化安全性。

pYYBAGNR9cuAe8yYAACZJ0k7fKM185.png

以下是美国国家标准与技术研究院的计算机安全资源中心如何解释在硬件中实现信任根的优势:“信任根是执行特定关键安全功能的高度可靠的硬件,固件和软件组件。由于信任根本质上是受信任的,因此它们必须在设计上是安全的。因此,许多信任根都是在硬件中实现的,因此恶意软件无法篡改它们提供的功能。

poYBAGNR9cyAZnZiAACRWHlhTM8161.png

技术的进步不断降低IC的成本,从而降低采用下一代IC的系统的成本。随着安全“智能闪存”的出现,外部闪存就是这种情况,它减少了在硬件中实现信任根并整合其他所需功能所需的工作量。

安全闪存:下一代智能存储器

半导体代工厂正在花费大量精力追求小尺寸嵌入式闪存,但尚未出现可行的解决方案。小截面RRAM和MRAM技术作为eFlash替代品已被广泛探索,但由于数据完整性和成本挑战,这些技术尚不可行,特别是对于需要在高温下具有高可靠性的关键任务应用。在撰写本文时,尚不清楚这些或任何其他技术何时(或是否)能够在批量生产中提供嵌入式内存。

由缩小的几何形状引起的不可避免的变化产生了对新型安全通道的需求,在该通道中,可以在MCU内部的HSM和外部存储设备内的加密安全区域之间交换位。一个有前途的解决方案是采用当前实践的反面,将各种类型的内存集成到处理器中,而是将处理器集成到内存IC中以创建智能内存。图3显示了安全闪存如何能够与主机MCU建立经过身份验证和加密的安全处理环境。

下一代智能存储器的这一趋势有可能为电子行业带来革命性的变化。对于嵌入式系统,这些进步将集中在NOR Flash上,它是一种理想的非易失性存储器,用于存储基于其耐用性和快速随机读取性能的代码。

Secure NOR 闪存(或更简单的“安全闪存”)为安全密钥、证书、密码哈希、特定应用数据、配置数据、代码版本信息和生物识别传感器数据提供受硬件保护的安全存储,以便进行身份验证。Secure Flash 还可以支持经过身份验证和加密的交易,以防止未经授权的访问和其他安全威胁。

相比之下,当前基于状态机的内存架构无法提供与嵌入式处理器相同的多功能性和性能。例如,强大的安全性需要强大的加密,而这反过来又需要相当大的处理能力。嵌入式处理器还可以支持其他与安全相关的要求,包括 HMAC 密钥生成和存储以及单调计数器,并提供针对固件、启动映像和系统参数的攻击的保护。

在存储器中嵌入处理能力可以选择性地促进逻辑集成,以添加特定功能和/或卸载系统主机MCU的工作负载。例如,嵌入式处理可以创建硬件信任根,以防止对存储的代码和数据进行修改、操作和其他安全攻击。或者,处理器可以在存储系统其他功能所需的结果之前,对原始数据(包括用于机器学习的数据)运行各种算法

此外,对于可以通过在智能存储器的嵌入式处理器中运行的代码部分或完全满足的安全法规,可以更轻松地认证新系统的合规性。这有可能通过简化所需的设计和开发工作来显着加快新产品的上市时间。

审核编辑:郭婷

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 嵌入式
    +关注

    关注

    5082

    文章

    19111

    浏览量

    304845
  • 代码
    +关注

    关注

    30

    文章

    4780

    浏览量

    68531
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    通过电压转换启用下一代ADAS域控制器应用说明

    电子发烧友网站提供《通过电压转换启用下一代ADAS域控制器应用说明.pdf》资料免费下载
    发表于 09-11 11:32 0次下载
    通过电压转换启用<b class='flag-5'>下一代</b>ADAS域控制器应用说明

    I3C–下一代串行通信接口

    电子发烧友网站提供《I3C–下一代串行通信接口.pdf》资料免费下载
    发表于 09-07 10:35 3次下载
    I3C–<b class='flag-5'>下一代</b>串行通信接口

    实现具有电平转换功能的下一代无线信标

    电子发烧友网站提供《实现具有电平转换功能的下一代无线信标.pdf》资料免费下载
    发表于 09-07 10:23 0次下载
    实现具有电平转换功能的<b class='flag-5'>下一代</b>无线信标

    光路科技FR-TSN系列工业交换机:提升下一代互联网的安全与效率

    下一代互联网是个建立在IP技术基础上的新型公共网络,具有更大的地址空间、更快的通信速度、更高的安全性和更丰富的业务类型。光纤通信技术的广泛应用,将为下一代互联网提供更加坚实的网络基础
    的头像 发表于 07-24 13:53 336次阅读
    光路科技FR-TSN系列工业交换机:提升<b class='flag-5'>下一代</b>互联网的<b class='flag-5'>安全</b>与效率

    三星积极研发LLW DRAM内存,剑指苹果下一代XR设备市场

    近日,韩媒ZDNet Korea报道,三星电子正全力投入到低延迟宽I/O(LLW DRAM)内存的研发中,旨在为未来苹果Vision Pro之后的下一代头戴式显示器(XR设备)订单做好充分准备。这举措标志着三星在高端
    的头像 发表于 07-18 15:19 652次阅读

    ASMPT与美光携手开发下一代HBM4键合设备

    在半导体制造技术的持续演进中,韩国后端设备制造商ASMPT与全球知名的内存解决方案提供商美光公司近日宣布了项重要的合作。据悉,ASMPT已向美光提供了专用于高带宽内存(HBM)生产的演示热压(TC)键合机,双方将携手开发
    的头像 发表于 07-01 11:04 860次阅读

    24芯M16插头在下一代技术中的潜力

      德索工程师说道随着科技的飞速发展,下一代技术正逐渐展现出其独特的魅力和潜力。在这背景下,24芯M16插头作为种高性能、多功能的连接器,将在下一代技术中发挥至关重要的作用。以下是
    的头像 发表于 06-15 18:03 332次阅读
    24芯M16插头在<b class='flag-5'>下一代</b>技术中的潜力

    SK海力士创新下一代HBM,融入计算与通信功能

    SK海力士正引领半导体行业进入新时代,开发了种融合计算与通信功能的下一代HBM(高带宽内存)。这创新战略旨在巩固其在HBM市场中的领先地位,同时进
    的头像 发表于 05-29 14:11 625次阅读

    赛轮思与NVIDIA合作,利用生成式AI打造下一代车内体验

    AI 驱动的移动出行创新企业与 NVIDIA 合作,打造下一代车内体验。
    的头像 发表于 05-23 10:12 1237次阅读

    丰田、日产和本田将合作开发下一代汽车的AI和芯片

    丰田、日产和本田等日本主要汽车制造商确实计划联手开发下一代汽车的软件,包括在生成式人工智能(AI)和半导体(芯片)等领域进行合作。
    的头像 发表于 05-20 10:25 970次阅读

    SK海力士与台积电携手量产下一代HBM

    近日,SK海力士与台积电宣布达成合作,计划量产下一代HBM(高带宽内存)。在这项合作中,台积电将主导基础芯片的前端工艺(FEOL)和后续布线工艺(BEOL),确保基础芯片的质量与性能。而SK海力士则负责晶圆测试和HBM的堆叠工作,确保产品的最终品质与可靠性。
    的头像 发表于 05-20 09:18 537次阅读

    使用NVIDIA Holoscan for Media构建下一代直播媒体应用

    NVIDIA Holoscan for Media 现已向所有希望在完全可重复使用的集群上构建下一代直播媒体应用的开发者开放。
    的头像 发表于 04-16 14:04 664次阅读

    烽火通信在MWC 2024展示基于下一代PON和Wi-Fi7的全光接入网

    在全球数字化浪潮中,烽火通信在2024年的世界移动通信大会(MWC)上引领了下一代网络技术的新潮流。该公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技术的新一代全光接入网,为未来的万兆智能
    的头像 发表于 03-01 09:51 1011次阅读

    TDK和固特异合作推动下一代轮胎解决方案

    TDK 株式会社(TES:6762)和固特异轮胎橡胶公司(NASDAQ:GT)今日宣布将合作推动下一代轮胎解决方案,旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的开发和采用。
    的头像 发表于 01-10 13:33 594次阅读

    康宁与天马微电子宣布共同推出下一代车载显示屏

    1月9日,康宁官微宣布与天马微电子 (Tianma) 展开新的合作,利用康宁LivingHinge技术推出下一代车载显示屏。
    的头像 发表于 01-10 09:37 1067次阅读