如何改善回流焊气泡问题？

如何改善回流焊气泡问题：

湿度管控：

焊点内产生气泡跟原材料受潮有很大的关系，对长时间暴露在空气中的PCB板和元器件，要提前进行烘烤，防止因潮湿水份过多。可火把PCB板提前在干燥箱内烘烤2-4个小时，温度设置在120度,或让PCB板供应商重新烘烤—下，烘烤后再过回流焊。

锡膏的使用：

锡膏内如果含有水分的话也容易产生气泡，首先要选用质量好、颗粒更细的锡膏，锡膏越好，产生的气泡越少。锡膏提前从冰箱拿出来解冻，室温状态下放置2-4个小时后再使用，也可以把锡膏烘一下。锡膏的加热融化、搅拌要按规定进行操作，锡膏尽量不要长时间暴露在空气中，锡膏印刷完成后，要及时完成回流焊接。

优化炉温曲线：

首先，回流焊预热区的温度不能太低，升温的速率和过炉的速度不能太快，降低峰值温度，适当延长预热时间和恒温时间，缩短回流时间，恒温时间控制在10-105s左右，回流时间控制在85s左右，使助焊剂中的水份能够充分的挥发。最好可能每天测试炉温，不断优化回流焊的炉温曲线。

优化钢网开孔:可以尝试更改钢网开孔方式，缩小开孔面积;

使用真空回流焊:如果对回流焊的空洞率要求比较高，可以使用真空回流焊，可以有效的防止气泡产生，可以把焊点的空洞率控制在5%以下。

审核编辑：汤梓红