0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

下一代内存技术

星星科技指导员 来源:嵌入式计算设计 作者:嵌入式计算设计 2022-10-24 10:54 次阅读

当我们考虑我们的智能手机和其他计算设备时,内存通常不是我们在数据表上看到的第一个功能。通常,处理器会成为焦点,但内存是设备完成工作能力背后的真正力量。闪存最近主导了内存市场,但是,随着摩尔定律的推进,它面临着一些扩展问题,导致该行业在其他地方寻找内存解决方案。惠普(惠普)对“机器”架构的宣传使“忆阻器”一词重新回到了记忆的聚光灯下。这项技术,也称为电阻式随机存取存储器(RRAM),正在研究和开发中,以成为存储器的下一个发展。

闪存等非易失性存储器对于所有类型的系统都非常重要,因为它能够在不使用时关闭时保留存储器,从而节省能源 - 在功率受限的嵌入式系统中尤其重要。但是,随着应用在更小的封装中追求更快、更高的性能和更低的功耗,存储器公司正在探索RRAM在闪存接近其缩放极限时击败闪存性能的能力。此外,亚利桑那州立大学等大学正在分析RRAM在各种应用中的优势和劣势。

比较射频和闪存

RRAM技术背后的概念并不新鲜 - 它们自20世纪60年代以来一直存在[1],但在过去10年中作为当前内存技术的继任者才获得了极大的兴趣。电阻器电容器电感器是电路的三个基本组成部分,但忆阻器是理论上的第四个。忆阻器是一种电阻器,可以记住其历史,从而充当存储器,而RRAM是实现这一概念的技术。RRAM器件可以保持低阻性或高电阻状态,具体取决于正电压或负电压,可以以位形式读取。当与电源断开连接时,这些状态仍然存在,因此它作为下一个非易失性存储器技术的潜力。

亚利桑那州立大学的研究人员一直积极开发RRAM技术。迈克尔·科齐奇教授是开发一种RRAM的先驱 - 可编程金属化单元(PMC)及其商业变体导电桥接RAM(CBRAM)。Kozicki教授和Hugh Barnaby副教授也一直在研究如何使RRAM技术在太空等极端环境中使用,在这些环境中,低功耗和非伏特性的结合是必不可少的。萨尔玛·弗鲁杜拉教授是RRAM技术在新型计算中使用的积极支持者。余世萌助理教授自2008年起从事RRAM研究。Yu说,与当前的闪存(》10 μs和》10 V)相比,RRAM技术更快(《10 ns),编程电压更小(《3 V)。

RRAM也有望比闪存更可靠,Yu说。内存可靠性是根据耐久性(完整性丧失前的写入周期数)和保留期(数据的可读生存期)来判断的。与RRAM相比,非易失性闪存的耐久性较低,可以实现10 ^ 4至10 ^ 5个周期。RRAM 可以实现 10^6 至 10^12 个周期。Yu说,非易失性存储器的典型保留标准是在85°C下保持10年,这可以通过闪存满足,并且也有可能通过RRAM达到。

RRAM在短期内成为闪存继任者的障碍是每比特成本。闪存是一种非常便宜的制造技术。Yu说,3D闪存技术的突破进一步降低了闪存的每比特成本,将闪迪等公司的RRAM路线图推迟了几年,直到可以为RRAM设备开发更便宜,更高产量的制造策略。而且性能提升不足以克服切换到RRAM的成本增加。

更像大脑的记忆

然而,存储器市场并不是RRAM的唯一应用。研究人员正在研究“神经突触”应用,或者使计算机更像大脑。

如今,计算架构在顺序操作中工作。CPU从内存中获取数据并进行计算。但这往往会导致瓶颈。Barnaby说,当今应用中数据的激增使人们想到像大脑一样并行处理数据的方法。在我们大脑的神经网络中,突触在我们学习时连接我们大脑中的活动神经元。这个想法是使用RRAM存储器作为电路中人工神经元之间的突触。Barnaby说,这对于涉及一些智能的图像识别和语音识别等应用将是有益的。

随着这些令人兴奋的发展,现在是使用内存技术的激动人心的时刻,这可能很快就会抢走一些处理器的聚光灯。

审核编辑:郭婷

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 智能手机
    +关注

    关注

    66

    文章

    18331

    浏览量

    178730
  • 存储器
    +关注

    关注

    38

    文章

    7366

    浏览量

    163092
  • cpu
    cpu
    +关注

    关注

    68

    文章

    10702

    浏览量

    209371
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座技术白皮书

    大规模生产环境落地应用的条件。某种程度上,IoD 技术已成为下一代高性能算力底座的核心技术与最佳实践。 白皮书下载:*附件:IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座+
    发表于 07-24 15:32

    三星积极研发LLW DRAM内存,剑指苹果下一代XR设备市场

    近日,韩媒ZDNet Korea报道,三星电子正全力投入到低延迟宽I/O(LLW DRAM)内存的研发中,旨在为未来苹果Vision Pro之后的下一代头戴式显示器(XR设备)订单做好充分准备。这举措标志着三星在高端智能设备
    的头像 发表于 07-18 15:19 473次阅读

    ASMPT与美光携手开发下一代HBM4键合设备

    在半导体制造技术的持续演进中,韩国后端设备制造商ASMPT与全球知名的内存解决方案提供商美光公司近日宣布了项重要的合作。据悉,ASMPT已向美光提供了专用于高带宽内存(HBM)生产的
    的头像 发表于 07-01 11:04 605次阅读

    24芯M16插头在下一代技术中的潜力

      德索工程师说道随着科技的飞速发展,下一代技术正逐渐展现出其独特的魅力和潜力。在这背景下,24芯M16插头作为种高性能、多功能的连接器,将在
    的头像 发表于 06-15 18:03 178次阅读
    24芯M16插头在<b class='flag-5'>下一代</b><b class='flag-5'>技术</b>中的潜力

    SK海力士创新下一代HBM,融入计算与通信功能

    SK海力士正引领半导体行业进入新时代,开发了种融合计算与通信功能的下一代HBM(高带宽内存)。这创新战略旨在巩固其在HBM市场中的领先地位,同时进
    的头像 发表于 05-29 14:11 440次阅读

    赛轮思与NVIDIA合作,利用生成式AI打造下一代车内体验

    AI 驱动的移动出行创新企业与 NVIDIA 合作,打造下一代车内体验。
    的头像 发表于 05-23 10:12 1117次阅读

    SK海力士与台积电携手量产下一代HBM

    近日,SK海力士与台积电宣布达成合作,计划量产下一代HBM(高带宽内存)。在这项合作中,台积电将主导基础芯片的前端工艺(FEOL)和后续布线工艺(BEOL),确保基础芯片的质量与性能。而SK海力士则负责晶圆测试和HBM的堆叠工作,确保产品的最终品质与可靠性。
    的头像 发表于 05-20 09:18 406次阅读

    使用NVIDIA Holoscan for Media构建下一代直播媒体应用

    NVIDIA Holoscan for Media 现已向所有希望在完全可重复使用的集群上构建下一代直播媒体应用的开发者开放。
    的头像 发表于 04-16 14:04 461次阅读

    烽火通信在MWC 2024展示基于下一代PON和Wi-Fi7的全光接入网

    在全球数字化浪潮中,烽火通信在2024年的世界移动通信大会(MWC)上引领了下一代网络技术的新潮流。该公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技术的新
    的头像 发表于 03-01 09:51 749次阅读

    苹果正努力为下一代iPhone搭载更强大的AI技术

    苹果公司正致力于在下一代iPhone上实现更强大的本地人工智能技术。近日,苹果收购了家专注于AI视频压缩技术的初创公司WaveOne,此举进
    的头像 发表于 01-25 16:46 662次阅读

    三星电子与NAVER合作

    合作,开发专为超大规模人工智能 (AI) 模型量身定制的半导体解决方案。利用三星的下一代内存技术,如计算存储、内存处理 (PIM) 和近内存
    的头像 发表于 01-10 11:29 303次阅读

    康宁与天马微电子宣布共同推出下一代车载显示屏

    1月9日,康宁官微宣布与天马微电子 (Tianma) 展开新的合作,利用康宁LivingHinge技术推出下一代车载显示屏。
    的头像 发表于 01-10 09:37 917次阅读

    适用于下一代大功率应用的XHP™2封装

    适用于下一代大功率应用的XHP™2封装
    的头像 发表于 11-29 17:04 757次阅读
    适用于<b class='flag-5'>下一代</b>大功率应用的XHP™2封装

    如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡

    如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
    的头像 发表于 11-23 17:00 317次阅读
    如何保障<b class='flag-5'>下一代</b>碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡

    超越摩尔定律,下一代芯片如何创新?

    摩尔定律,下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更广的应用等特点。下一代芯片是信息产业的核心和驱动力,也是人类社会的创新和进步的源泉。其创新主要涉及到
    的头像 发表于 11-03 08:28 746次阅读
    超越摩尔定律,<b class='flag-5'>下一代</b>芯片如何创新?