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半导体清洗设备对比分析

华林科纳半导体设备制造 来源:华林科纳半导体设备制造 作者:华林科纳半导体设 2022-10-24 17:15 次阅读

半导体清洗设备通过不断将各种污染杂质控制在工艺要求范围内,提高芯片的良率和性能,是芯片良率的重要保障。随着芯片技术的不断提升,清洗设备的要求也越来越高。根据结构清洗设备可分为单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备、洗刷器等。

华林科纳针对几种清洗设备对比后的分析:

设备种类:单片清洗设备

清洗方法:旋转喷淋,兆声波清洗,二流体清洗,机械刷洗等

应用特点:具有极高的工艺环境控制能力与微粒去除能力,有效解决晶圆之间交叉污染的问题;每个清洗腔体内每次只能清洗单片晶圆,设备产能较低。

设备种类:槽式清洗设备

清洗方法:溶液浸泡,兆声波清洗等

应用特点:清洗产能高,适合大批量生产;但颗粒,湿法刻蚀速度控制差;交叉污染风险大。

设备种类:批式旋转喷 淋清洗设备

清洗方法:旋转喷淋

应用特点:相对传统槽式清洗设备,批式旋转设备可实现 120ºC 以上甚至达到200ºC 高温硫酸工艺要求;各项工艺参数控制困难,晶圆碎片后整个清洗腔室内所有晶圆均有报废风险。

设备种类:组合式清洗设备

清洗方法:溶液浸泡+旋转喷 淋组合清洗

应用特点:产能较高,清洗精度较高,并可大幅降低浓硫酸使用量;产品造价较高。

设备种类:洗刷器

清洗方法:机械刷洗法

应用特点:配置专用刷洗器,利用刷头与晶圆表面的摩擦力,配合去离子水以达到去除颗粒的清洗方法。

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审核编辑:汤梓红

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