电子发烧友网报道(文/莫婷婷)今年,智能手机市场处于需求下滑的状态, Canalys的报告显示,全球智能手机市场遭遇连续三季度下跌,2022年第三季度同比下降 9%。当然,智能手机市场也有好消息,那就是高端手机将成为智能手机出货量的主力。就在今年第二季度,批发价在600美元(折合人民币约4382元)及以上的高端智能手机出货量占据该季度智能手机总收入一半以上。这意味着,高端智能手机将成为未来智能手机厂商的主战场。
为了攻下高端智能手机市场,多家智能手机厂商纷纷发布高端型号的手机,例如小米11 Ultra、vivo X Fold、oppo Find X3等等售价在6000元甚至万元级的智能手机。为了打造差异化竞争优势,手机厂商开始自研芯片、自研算法,或者从影像领域寻找突破。10月,vivo召开影像战略发布会,公开了新一代自研影像芯片以及影像技术。
不难发现,vivo、oppo、小米都以ISP芯片为自研芯片的起点,vivo在ISP芯片方面已经发布了V1、V1+两款影像芯片,搭载在X70、vivo系列上。从2017年至今,vivo打造了5大影像研发中心,研发团队超千人,已授权影像专利超过1200件。目前vivo智能手机推出的多款主打摄影性能的机型,已经成为其重要的竞争力。
就在vivo影像战略发布会上,vivo影像产品高级总监李卓介绍,vivo ISP芯片V1具有高能效、低延时的特点,V1+拓展了更多应用场景,夜景成像质量更佳。他透露,下一代主摄CMOS,相较GNV传感器的感光能力将提升77%,下一代自研影像芯片将实现架构上的革新,从原来的ISP升级为AI-ISP。
AI-ISP具备低延时高能效、高精度AI计算的特点,相比传统的架构,更适合海量的发散式信息处理,能够通过硬件直连的方式将AI计算直接融入ISP Pipeline中,完成数据的无缝缓冲和处理。vivo新一代自研影像芯片的AI-ISP还定制了10bit MAC 电路,推理延迟降低了96%,能效比提升了200%。
基于AI-ISP架构,新一代自研影像芯片有着三大自研单元的升级。一是片上内存单元设计中使用了DDR-Less片内近存运算架构,配合SRAM,数据吞吐速率达到每秒1.3万亿bit。第二是在AI计算单元,DLA加速器中内嵌了专用的片上SRAM,并且将算法和DLA联合定制设计,由此解决延迟和功耗的问题,能效比达到每瓦16.3 万亿次运算。第三是图像处理单元,优化了AI-NR降噪、HDR影调融合、MEMC插帧等算法。
自研芯片的研发需要大量的人力、时间、科研资源的倾斜,李卓表示vivo成立了300人芯片研发团队,芯片开发周期历时18个月,完成芯片设计、开发的全流程闭环。
vivo影像副总裁于猛表示,vivo从联合创新、自主创新两大战略支点出发,构建核心能力。自主创新就是上述提到的自研芯片、自研算法。联合创新方面,vivo牵手蔡司,并且与其他合作伙伴在光学系统上展开合作。为了在影像技术上有较大的突破,手机厂商与影像大厂合作已经不是个例。vivo与蔡司,oppo与哈苏,小米与徕卡等跨界合作打造出在影像技术上更有竞争力的智能手机。
此前,搭载自主研发的芯片V1+的vivo X80系列是vivo在今年的主打旗舰机型,其中vivo X80 Pro的起售价在5499元以上。在高端智能手机市场,vivo用影像性能打造护城河,下一代自研影像芯片的发布能否给它带来更加强劲的竞争力,高端智能手机市场赛道谁能奔跑在前面,都备受关注。
为了攻下高端智能手机市场,多家智能手机厂商纷纷发布高端型号的手机,例如小米11 Ultra、vivo X Fold、oppo Find X3等等售价在6000元甚至万元级的智能手机。为了打造差异化竞争优势,手机厂商开始自研芯片、自研算法,或者从影像领域寻找突破。10月,vivo召开影像战略发布会,公开了新一代自研影像芯片以及影像技术。
不难发现,vivo、oppo、小米都以ISP芯片为自研芯片的起点,vivo在ISP芯片方面已经发布了V1、V1+两款影像芯片,搭载在X70、vivo系列上。从2017年至今,vivo打造了5大影像研发中心,研发团队超千人,已授权影像专利超过1200件。目前vivo智能手机推出的多款主打摄影性能的机型,已经成为其重要的竞争力。
就在vivo影像战略发布会上,vivo影像产品高级总监李卓介绍,vivo ISP芯片V1具有高能效、低延时的特点,V1+拓展了更多应用场景,夜景成像质量更佳。他透露,下一代主摄CMOS,相较GNV传感器的感光能力将提升77%,下一代自研影像芯片将实现架构上的革新,从原来的ISP升级为AI-ISP。
AI-ISP具备低延时高能效、高精度AI计算的特点,相比传统的架构,更适合海量的发散式信息处理,能够通过硬件直连的方式将AI计算直接融入ISP Pipeline中,完成数据的无缝缓冲和处理。vivo新一代自研影像芯片的AI-ISP还定制了10bit MAC 电路,推理延迟降低了96%,能效比提升了200%。
基于AI-ISP架构,新一代自研影像芯片有着三大自研单元的升级。一是片上内存单元设计中使用了DDR-Less片内近存运算架构,配合SRAM,数据吞吐速率达到每秒1.3万亿bit。第二是在AI计算单元,DLA加速器中内嵌了专用的片上SRAM,并且将算法和DLA联合定制设计,由此解决延迟和功耗的问题,能效比达到每瓦16.3 万亿次运算。第三是图像处理单元,优化了AI-NR降噪、HDR影调融合、MEMC插帧等算法。
自研芯片的研发需要大量的人力、时间、科研资源的倾斜,李卓表示vivo成立了300人芯片研发团队,芯片开发周期历时18个月,完成芯片设计、开发的全流程闭环。
vivo影像副总裁于猛表示,vivo从联合创新、自主创新两大战略支点出发,构建核心能力。自主创新就是上述提到的自研芯片、自研算法。联合创新方面,vivo牵手蔡司,并且与其他合作伙伴在光学系统上展开合作。为了在影像技术上有较大的突破,手机厂商与影像大厂合作已经不是个例。vivo与蔡司,oppo与哈苏,小米与徕卡等跨界合作打造出在影像技术上更有竞争力的智能手机。
此前,搭载自主研发的芯片V1+的vivo X80系列是vivo在今年的主打旗舰机型,其中vivo X80 Pro的起售价在5499元以上。在高端智能手机市场,vivo用影像性能打造护城河,下一代自研影像芯片的发布能否给它带来更加强劲的竞争力,高端智能手机市场赛道谁能奔跑在前面,都备受关注。
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