伟测科技科创板成功上市！开盘大涨46.37%，总市值突破74亿

电子发烧友网报道（文/刘静）今年集成电路封测行业掀起一股IPO上市热潮，振华风光、汇成股份双双在8月登陆科创板上市，10月26日伟测科技再度接下“接力棒”，跑出开盘大涨的接力赛。



伟测科技的发行价为61.49元/股，今日开盘价达90元/股，开盘大涨46.37%，开盘涨幅超过此前刚上市的振华风光。截至上午9点40分，伟测科技最新股价为83.85元/股，涨幅依旧维持在高水平，达36.36%，总市值达74.20亿元。


伟测科技的基本面情况

资料显示，伟测科技主营业务为晶圆测试、芯片成品测试，为国内具有一定竞争力的第三方集成电路测试服务企业，公司测试的晶圆和成品芯片在类型上已涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品。

市场地位方面，伟测科技、利扬芯片、华岭股份是目前中国大陆最大的三家独立第三方测试企业，2021年这三家企业占中国大陆测试市场份额的3.70%。伟测科技市场占有率总体较低，国内绝大部分的市场份额主要被封测一体的长电科技、通富微电、华天科技拿走了。

业绩方面，伟测科技的营收和净利连年保持高速增长态势。2019年-2021年，伟测科技的营业收入分别为0.78亿元、1.61亿元、4.93亿元；归母净利润分别为0.11亿元、0.35亿元、1.32亿元。营收和净利的年均复合增长率均超过100%，且2020年、2021年均实现双重翻倍增长，业绩增长速度远远高于目前也在开展IPO上市工作的华宇电子等封测企业。



业务方面，伟测科技拥有晶圆测试、芯片成品测试两大板块业务，收入最主要来源于晶圆测试。较为有趣的是，伟测科技第一大业务收入虽逐年增长，但是占营收的比例却逐年大幅降低，2021年占比已从2019年的92.41%降至58.11%。这主要是因为伟测科技的芯片成品测试业务收入增势迅猛所致，2020年、2021年该业务收入分别同比大涨653.13%、361.21%。

产品销量方面，2019年-2021年伟测科技晶圆测试服务量分别为39.43万片、65.29万片、95.92万片，芯片成品测试服务量分别为3658.96万片、34247.23万片、157057.41万片，保持较快速的销量增长速度，但销售规模与国内外封测的头部企业仍差距较大。

客户方面，2019年伟测科技的第一大客户是长电科技，2020年则为普冉半导体。截至目前，伟测科技测试服务客户数量已超过200家，包括紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科技、复旦微电子等国内外知名半导体厂商。

卡位测试细分领域

电子发烧友注意到，2022年上半年有14家半导体IC企业在科创板成功上市，并启动相关芯片产业化项目。随着上游芯片设计公司的大幅扩产项目启动，将刺激国内晶圆测试、芯片成品测试市场需求进入快速增长期，未来集成电路测试要实现国产替代，需要本土集成电路测试企业进一步提升服务能力，尤其是高端芯片的测试能力。

我国至少有五百多家集成电路封测企业，就中国大陆本土封测代工前十的企业中已上市的都仅有6家，可见中游封测企业上市的稀缺性，这也是伟测科技科创板上市的独特价值所在。虽然伟测科技测试服务产销、营收规模并不是很大，但是其正在高端测试细分领域发挥所长、快速向前发展，有望成为产业的后起之秀。据了解，目前伟测科技持续加大研发投入，重点突破6nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点。

在启动IPO上市前，伟测科技已完成了8轮融资，获得了君桐资本、苏民投、元禾璞华、铜创伟业、东方富海、君信资本等知名机构的参投。在资本的加持，是伟测科技在研发上得以持续突破的保障。

此次科创板上市，伟测科技将募集6.12亿元资金，用于“无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目”、“集成电路测试研发中心建设项目”及补充流动资金。



无锡基地成立后，晶圆测试产能总工时由2019年858459.88快速提升至2021年的1702212.96；芯片成品测试产能总工时也从2019年的28439.66提升至2021年1020205.89。伟测科技晶圆测试和芯片成品测试的服务能力将得到大幅提升，为我国一线芯片设计公司测试服务供应的自主可控提供有力支撑，助力推动集成测试行业的国产替代进程。

集成电路测试研发中心建设项目的实施将进一步提升伟测科技的整体研发能力，丰富其测试服务结构，为其未来业务规模的扩大提供有力的技术支撑。

伟测科技表示，未来的技术研发将聚焦以下方向：一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进；三是自动化生产、智能化生产等IT系统的研发。