0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Cadence数字和定制/模拟设计流程获得台积电最新N4P和N3E工艺认证

Cadence楷登 来源:Cadence楷登 作者:Cadence 2022-10-27 11:01 次阅读

内容提要

双方携手推进移动、汽车、人工智能和超大规模计算设计创新

双方的共同客户现可使用基于经认证的 N4P 和 N3E 流程的增强型 PDK 进行设计

针对 N4P 和 N3E PDK 进行优化的 Cadence 流程,为工程师提供轻松实现模拟迁移、最佳 PPA 和更快的上市时间

中国上海,2022 年 10 月 27 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence 数字和定制/模拟设计流程已获得台积电最新 N4P 和 N3E 工艺认证,支持新的设计规则手册(DRM)和 FINFLEX 技术。通过持续的合作,两家公司还提供了相应的 N4P 和 N3E 工艺设计套件(PDKs),可加快移动、人工智能和超大规模计算先进节点设计创新。客户已开始使用最新的台积电工艺技术和经过认证的 Cadence 流程来实现最佳的功率、性能和面积(PPA)目标,并缩短上市时间。

最新的 N4P 和 N3E 数字全流程认证

Cadence 和台积电研发团队紧密合作,确保数字流程符合台积电的 N4P 和 N3E 先进工艺认证要求。Cadence 完整的 RTL-to-GDS 流程包括 Innovus Implementation System、Quantus Extraction Solution、Quantus FS Solution、Tempus Timing Signoff Solution 和 ECO Option、Pegasus Verification System、Liberate Characterization Solution、Voltus IC Power Integrity Solution 以及 Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution。Cadence Genus Synthesis Solution 和预测性 iSpatial 技术也支持台积电 N4P 和 N3E 工艺技术。

数字全流程提供了支持台积电 N4P 和 N3E 工艺技术的几个关键功能,包括从合成到签核工程变更单(ECO)的原生混合高度单元行优化,可实现更好的 PPA;基于标准单元行的放置;与签核有良好相关性的实施结果,可加快设计收敛;增强的过孔支柱支撑,可提高设计性能;包含大量多高度、电压阈值(VT)和驱动强度单元的大型库;时序稳健性单元表征和分析;使用老化感知的 STA 进行可靠性建模;以及 CCSP 模型改进,为通过 Voltus IC Power Integrity Solution 进行的分析提供更好的准确性和简化表征。

最新的 N4P 和 N3E 定制/模拟流程认证

Cadence Virtuoso Design Platform包括 Virtuoso Schematic Editor、Virtuoso ADE Product Suite 和 Virtuoso Layout Suite,以及Spectre Simulation Platform包括 Spectre X Simulator、Spectre Accelerated Parallel Simulator(APS)、Spectre eXtensive Partitioning Simulator (XPS)和 Spectre RF Option,均已获得台积电 N4P 和 N3E 工艺认证。Virtuoso Design Platform 与 Innovus Implementation System 紧密集成,通过一个共用的数据库来改善混合信号设计的实施方法。

定制设计参考流程(CDRF)也已经过优化,可支持最新的 N4P 和 N3E 工艺技术。Virtuoso Schematic Editor、Virtuoso ADE Suite 和集成的 Spectre X Simulator 帮助客户有效管理物理角仿真、统计分析、设计中心化和电路优化。Virtuoso Layout Suite 已经过调优,利用基于行的实现方法,实现高效布局,具有放置、布线、填充和虚拟插入功能;增强的模拟迁移和布局复用功能;集成的寄生参数提取和 EM-IR 检查;以及集成的物理验证功能。

“我们继续与 Cadence 密切合作,确保客户可以放心地使用我们最先进的 N4P 和 N3E 技术以及经过认证的 Cadence 数字和定制/模拟流程,”台积电设计基础设施管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示,“这一联合可以使台积电的先进技术与 Cadence 领先的设计解决方案相结合,有助于我们的共同客户满足严格的功耗和性能要求,并迅速向市场推出他们的下一代硅创新产品。”

“通过与台积电的长期合作,我们继续致力于技术创新,使我们的共同客户实现他们的 PPA 和生产力目标,”Cadence 公司资深副总裁兼数字和签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示,“我们与台积电的最新合作成果再次印证了我们的承诺,即利用我们的流程和台积电的先进技术帮助客户实现卓越的设计,他们的创新产品总是令人惊讶不已。”

Cadence 数字和定制/模拟先进节点解决方案已针对台积电 N4P 和 N3E 工艺技术进行了优化,支持 Cadence 智能系统设计(Intelligent System Design)战略。该战略可助力客户实现卓越的系统级芯片(SoC)设计。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5632

    浏览量

    166406
  • 工艺
    +关注

    关注

    4

    文章

    592

    浏览量

    28779
  • 模拟设计
    +关注

    关注

    1

    文章

    55

    浏览量

    18435
  • Cadence
    +关注

    关注

    65

    文章

    921

    浏览量

    142071
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    谷歌Tensor G系列芯片代工转向

    近日,谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始,谷歌将选择作为其新的代工伙伴,并采用
    的头像 发表于 10-24 09:58 352次阅读

    美国工厂投产A16芯片,苹果成首批客户

    电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂传来重大进展,据业内消息透露,该厂已正式投产,首批产品为采用N4P先进工艺的A16 SoC,专为苹果iPhone 14 Pro系列打造。这一
    的头像 发表于 09-19 17:24 604次阅读

    扩增特种工艺制程产能,推出N4e新节点

     电业务发展及海外运营副总裁张晓强表示,“以往会先审查后决定是否建设新工厂,而现在,我们首次从一开始便决定建设专门针对特殊
    的头像 发表于 05-22 09:31 414次阅读

    3nm工艺节点步入正轨,N3P预计2024年下半年量产

    N3P上,公司利用之前的N3E工艺节点进行优化升级,以提升整体能效及晶体管密度。据介绍,N3E工艺节点的良率已达到与5纳米成熟
    的头像 发表于 05-17 14:56 867次阅读

    N3P工艺新品投产,性能提质、成本减负

    N3E工艺的批量生产预期如期进行,其缺陷密度与2020年量产的N5工艺相当。
    的头像 发表于 05-17 09:17 952次阅读

    新思科技物理验证解决方案已获得公司N3PN2工艺技术认证

    由Synopsys.ai EDA套件赋能可投产的数字模拟设流程能够针对台公司N3/N3P
    的头像 发表于 05-14 10:36 451次阅读
    新思科技物理验证解决方案已<b class='flag-5'>获得</b><b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b>公司<b class='flag-5'>N3P</b>和<b class='flag-5'>N</b>2<b class='flag-5'>工艺</b>技术<b class='flag-5'>认证</b>

    新思科技面向公司先进工艺加速下一代芯片创新

    套件赋能可投产的数字模拟设流程能够针对台公司N3/N3P
    发表于 05-11 11:03 435次阅读
    新思科技面向<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b>公司先进<b class='flag-5'>工艺</b>加速下一代芯片创新

    苹果M4芯片将采用N3E工艺,分三款

    据悉,苹果将于当地时间今晚十时举行的“放飞吧”特别活动上发布全新iPad Pro产品,预计搭载M4处理器,且有传言称其将采用N3E制程
    的头像 发表于 05-07 15:40 747次阅读

    2023年报:先进制程与先进封装业务成绩

    据悉,近期发布的2023年报详述其先进制程与先进封装业务进展,包括N2、N3N4
    的头像 发表于 04-25 15:54 681次阅读

    黄仁勋阐述英伟达与的深度合作

    18日当天的英伟达GTC全球图形计算大会上,黄仁勋公布了他们新研发的人工智能(AI)芯片Blackwell B200 GPU,由N4P制程进行生产。
    的头像 发表于 03-20 09:39 864次阅读

    Cadence数字定制/模拟流程通过Intel 18A工艺技术认证

    Cadence近日宣布,其数字定制/模拟流程在Intel的18A工艺技术上成功通过
    的头像 发表于 02-27 14:02 618次阅读

    2纳米进展超预期,首季业绩或优于预期

    据悉,3 纳米工艺将在2023年下半年以N3B为主,单月产能由之前的约6万片提高至8万片
    的头像 发表于 02-20 09:46 586次阅读

    苹果将在今年年中推出全新的M3 Ultra芯片

    在规划其3nm工艺技术时,推出了五种不同的节点,包括N3B、
    的头像 发表于 01-08 18:04 1169次阅读

    3nm工艺预计2024年产量达80%

    据悉,2024年的第二代3nm工艺(称为N3E)有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购
    的头像 发表于 01-03 14:15 862次阅读

    特斯拉加入3nm芯片NTO客户名单,计划生产次世代FSD智驾芯片

    公布的蓝图,N3P 工艺比现有的 N3E 工艺
    的头像 发表于 12-28 15:15 954次阅读