长电科技发力高性能封装，撬动未来发展新空间

今年全球半导体市场的走向应验了去年的预测:局部市场转向去库存调整期,但不同细分领域,包括产业链不同环节有所区别。在芯片后道制造环节,大陆排名第一的长电科技保持增长态势,其2022年第三季度财报显示,实现营收与利润分别达到人民币91.8亿元和9.1亿元,双双创下历史同期新高。

在不可逆的数字化大潮下,芯片成品需求虽有波动但总量依旧可观,芯片成品制造企业依然具有巨大的市场需求。凭借高附加值的高性能封装技术和产品加速占领市场,使长电科技在这一领域具备的优势不断释放出增长动力。

布局高性能封装

当先进制程不断逼近物理极限,其发展所需的技术、周期、工艺、资金等均呈现指数级增长,已经不再能独立支持摩尔定律所表述的半导体性能与成本的关系。而高性能封装,特别是异质集成对于系统性能提升和控制成本的作用,就成为另一种必然选择。

从半导体产品的应用领域看,现在占据需求主导地位的诸如智能化终端、5G通信、高性能计算、车用电子等产业,不仅对芯片性能提出较高要求,还需要其具有体积小、多功能整合、低功耗等诸多特性。这些需求,也为高性能封装技术的半导体产品提供了庞大且具成长力的发展空间。

作为国内半导体封测领域龙头,长电科技拥有丰富的技术积淀,包括高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术等。面向近年来的Chiplet市场热点,长电推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,正以这一技术平台为主线,加速生产应用和客户产品导入,并积极推进相关产能的建设。

此外,长电科技此前披露的资料显示,长电科技子公司星科金朋与客户共同开发了基于高密度Fan-out封装技术的2.5D fcBGA产品,同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA,提升了集成芯片的数量和性能,为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。

推动产业协同

长电科技发力高性能封装技术,不仅为企业开拓了发展空间,也给半导体产业链的整体进步带来积极意义。在今年三月举办的中国半导体封装测试技术与市场年会期间,长电科技就面向全产业链的企业和机构提出,以开放、共赢的态度,强化产业链各方的紧密协作,消除短板,加速技术研发到应用落地的转化效率,带动全产业链共同进步,充分彰显行业领导者地位。

高性能封装所关联的诸多技术、产品或工艺,都已超出传统封装的范畴,这其中不仅包含后道制造,也往往需要前道设计与晶圆制造环节的共同参与,通过“组合拳”来完成异构集成系统。例如,支持Chiplet必不可少的2.5D/3D封装,就需要设计、晶圆制造与封装三大技术的有机结合。芯片设计、制造、封测企业“单打独斗”的时代已经结束,从而转向资源整合与协作。为此,长电科技从“跨工序”和“跨行业”等维度提高产业链的协作效率,在扩展新商业模式的同时,用实际行动让外界重新理解芯片成品制造在半导体行业发展中所起到的重要作用。

撬动市场增量

技术创新和市场增长经常是半导体行业的一体两面。对于长电科技,高性能封装既是技术的创新布局,也是锁定当前乃至未来业绩增长的基础。这一点在长电科技今年前三季度业绩中有充分体现。近年来长电科技在多家全球领先的大客户顺利导入量产的高密度高性能封装技术,为公司在先进技术领域扩大市场份额,巩固稳健的业绩增长提供了坚实的基础。

长电科技加快2.5D/3D小芯片集成技术等高性能封测领域的研发和客户产品导入,强化面向汽车电子、运算电子、5G通信电子等高附加值市场的开拓,增强高端测试和设计服务等技术增值业务,相关收入及占比快速增加。以高密度系统级封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入前三季度累计同比增长达21%,体现出长电科技正依托先进技术持续优化产品组合,面向高附加值市场领域培育竞争优势。

高性能封装技术在带来市场增量的同时,也在带动半导体产业链进入“换挡提速”,而借助在这一赛道的全面布局,并不断加大技术研发的投入,长电科技已为当下和未来发展开启了更为广阔的空间。

审核编辑 黄昊宇