来源:华岭股份
2022年10月28日,上海讯——10月28日,上海华岭集成电路技术股份有限公司(以下简称:华岭股份,股票代码:430139.BJ)成功登陆北京证券交易所。华岭股份本次发行4000万股,发行价为13.50元/股。
招股书显示,作为国内知名的第三方集成电路专业测试企业,华岭股份为集成电路企事业单位提供优质、高效的测试解决方案,其主营业务包括集成电路测试及与集成电路测试相关的配套服务。
聚焦第三方集成电路测试 业绩稳健增长
根据招股书,华岭股份专注于第三方集成电路专业测试,通过购置集成电路测试设备,根据客户需求进行测试程序的开发与验证,为下游客户提供晶圆测试和成品测试服务。与封测一体厂商相比,第三方测试厂商专注于测试环节,专注于测试技术研究、测试方案开发、软硬件结合进行产品测试、测试数据的收集与分析;产能上调配更为灵活,不存在内部封装产能与测试产能错配情形,减少产能重复投资,通过规模效应降低产业链测试成本及费用;独立性上,可以避免测试结果受到其他利益因素影响,保证测试结果有效反馈。
为保持在第三方集成电路专业测试领域的领先性和持续竞争力,自成立以来,华岭股份一直深耕该领域,持续扩充人才队伍和提升技术实力。
招股书显示,华岭股份拥有一支由行业经验超过三十年的国务院特殊津贴获得者、学术带头人、上海市领军人才、国家级专家库专家和众多优秀中青年技术骨干组成的稳定核心技术团队,配置国际先进的专业集成电路测试设备,建立了高等级净化测试环境以及在线实时生产监控系统,技术研发和服务场地面积超过10,000平方米,测试能力覆盖 CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等广泛产品领域,服务产品工艺覆盖7nm-28nm等先进制程。
依托强大的技术实力与长期的经营经验积累,华岭股份成为集成电路测试领域领先、具有持续竞争力的测试企业,并获得可圈可点的业绩表现。根据招股书披露的数据,2019-2021年,华岭股份营业收入分别为1.46亿元、1.92亿元、2.84亿元,归母净利润分别为0.37亿元、0.56亿元、0.90亿元,均呈现连年增长的走势。
立足技术创新与自主研发 屡获市场认可
华岭股份历来重视研发投入,以研发带动测试技术和方案的优化与升级,旨在提升公司测试服务的竞争力和技术领先性。招股书显示,2019-2021年华岭股份研发投入分别为4951.80万元、3803.15万元和4325.05万元,占营业收入的比例分别为33.94%、19.84%和15.21%,处于较高水平。
在核心技术方面,华岭股份立足于技术创新与自主研发,在高端设计应用测试解决方案、先进工艺产品的测试方案、先进封装测试解决方案等各方面积累了较为丰富的核心技术成果。公司掌握了高性能CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、人工智能芯片等高端芯片的测试技术;开发了高密度、微间距及高速KGD晶圆测试等先进工艺产品测试硬件设计解决方案;完成了三维集成高密度封装相关测试解决方案开发,具备三维立体封装芯片协同测试及测试程序管理能力。
华岭股份还自主研发了“芯片测试云”智能测试服务体系,建立了完善的集成电路测试虚拟工厂,提供远程调试、远程控制、测试数据自动上传等云测试服务,在提高测试品质的同时,大幅度提升生产效率,为客户提供更加高效的服务。公司建立了完善的质量控制体系,并严格执行管控,确保测试品质及效率,为客户提供高效、快速整套解决方案及高质量测试服务,通过了 ISO9001 质量管理体系认证、ISO14001环境体系认证、CMA(中国计量认证)计量认证证书、CNAS(中国合格评定国家认可委员会)国家实验室认可证书等一系列体系认证。
坚持走自主化创新的华岭股份,也接连收获了外界的认可。自成立以来,公司先后承担了8项国家科技重大专项项目,多项其他国家集成电路技术和上海市科技攻关等测试技术开发项目,先后获得上海市科技进步奖、浦东新区科学技术奖、浦东新区创新成就奖等10余次。
登陆资本市场后,华岭股份表示,将保持公司在国内测试行业技术领先优势,将华岭建成国家集成电路行业重要的技术平台和重要技术创新发源地。相信华岭股份也将借助资本市场的力量,不断提高自主创新能力,紧随时代与技术发展步伐,不断增强企业硬实力,为集成电路行业发展作出更大贡献。
最新活动来啦!诚邀各企业参与首届线上产品推介会!如果您的企业是泛半导体相关领域,如果您的企业有新技术、新工艺、新材料、新设备等,欢迎您点击链接填写意向表,参与“线上产品推介会”。共同为国际、国内泛半导体产业的发展推动助力!
关于我们
《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站。
声明:部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。
审核编辑 黄昊宇
-
集成电路
+关注
关注
5374文章
11290浏览量
360203 -
测试
+关注
关注
8文章
5080浏览量
126304
发布评论请先 登录
相关推荐
评论