据行业组织SEMI统计,2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸(MSI)的新纪录,环比增长1.0%,较去年同期3649MSI增长2.5%,其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
SEMISMG总裁兼Okmetic首席商务官Anna-RiikkaVuorikari-Antikainen表示:“尽管半导体行业面临宏观经济逆风,但硅晶圆行业的出货量继续呈现季度环比增长。”“由于硅片在更广泛的周期性行业中发挥着重要作用,我们对长期增长仍然充满信心。”
半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片,又称硅晶圆片,是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。机构指出,晶圆代工厂扩产使硅片用量直线上升,促成硅片涨价潮,实现量价齐升。半导体材料行业属于制造后周期,硅片企业极大受益于晶圆厂产能投放带来的红利,考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上,硅片行业将持续景气。
审核编辑:汤梓红
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