美格智能5G+AI：IoT下半场的智能化底座

工信部公布的《2022年1-8月份通信业经济运行情况》报告指出：截止2022年8月末，国内三家基础电信运营企业发展蜂窝物联网终端用户达到16.98亿户，对比移动电话用户总数16.78亿户，国内蜂窝物联网产业首次迎来“物超人”这一历史性时刻。一系列数据说明，物联网连接数量在过去的十年间呈指数级增长的发展态势，曾经写在书上的“万物互联”已然成为现实。无处不在的连接为人类社会的数字化和智能化已经筑下了坚实基础，而从“万物互联”向“万物智联”转变，也绝不是一句空话，各行各业的智能化需求，将从根本上驱动物联网从“连接”走向“智能化连接”，提升连接效率，充分挖掘海量物理连接数据中的无穷价值，不断向智能化未来世界迈进。

随着5G技术的不断发展，5G网络的大带宽、低时延、广连接等特点能更好的结合AI、边缘计算等智能化技术，5G网络+AI技术，将是IoT下半场智能化的Top Key Word，两者将携手构筑万物智能互联的技术底座。全球领先的无线通信技术厂商高通公司于不久前发布了骁龙X70调试解调器及射频系统，并首次在该系统中引入5G AI处理器，成为全球首个集成AI处理器的5G信号系统。高通公司从芯片层面将5G与AI深度融合，预示着一个全新的5G智能连接时代即将开启。

史上最全的5G智能模组及解决方案

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能坚持通信厂商底色，并不断拓展在计算及AI领域的能力边界。美格智能最早向行业及客户推广“智能模组”及基于智能模组的整套解决方案，如今智能模组的概念已经深入人心。基于对于模组AI能力在各行业的应用经验，率先提出了“算力模组”新品类。智能模组和算力模组已经成为美格智能的产品标签，而两者殊途同归的是，将通信技术与AI技术深度结合，产生更丰富的应用场景，引领物联网千行百业从简单连接走向智能化连接。

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基于4G智能模组时代的持续研发积累和市场应用经验，美格智能建立了在4G/5G无线通信、安卓系统、高性能低功耗计算、AI应用方面独具优势的全面技术能力，尤其是AI技术应用方面，已经覆盖了从0.2T到30T算力范围的丰富应用经验。进入5G时代以来，美格智能迅速建立了最全的5G智能模组产品线及解决方案序列，在智能座舱、AI零售、无人机等多个行业规模量产，在未来5至10年最主流5G智能模组平台上的产品成熟度和行业定制经验全面领先于行业，5G+AI融合开发和应用能力亦全面领先。

骁龙8+，也就是大家熟知的骁龙8+ Gen1，是截至目前高通推出的已经正式商用的最新一代SoC芯片，而美格智能也已同步自研基于骁龙8+的智能模组产品。骁龙8+采用4nm工艺制程，最高主频3.2Ghz，拥有18-bit三ISP，支持8K HDR视频拍摄，性能与功耗完美平衡，并且具备了更好的散热性能，能更好满足工业及车载领域的极端工作环境。骁龙8+搭载最新一代的高通AI引擎，其中包括了超高性能、超高能效的Hexagon处理器，拥有接近30T的强大算力，可以为包括智能座舱、AI零售、无人机、工业视觉等各类客户的创新体验提供强大的性能支持。

以智能模组为基础，以5G+AI全场景解决方案为抓手，助力数字经济高效落地

以AI能力覆盖0.2T到30T的智能模组为基础，为助力客户在不同模组基础上快速开发出一系列智能化设备，美格智能将研发继续向前一步，在模组基础上提供针对行业及各类外接感知设备的完整解决方案。以最常见的感知硬件摄像头和屏幕来讲，摄像头如同人的眼睛，负责信息录入，而屏幕如同嘴巴，负责输出信息，因此美格智能自研了一套多屏多摄像头架构图，为设备的视觉能力搭建最基础的硬件框架，便于各类客户在此硬件框架上直接开展终端产品和应用开发。

而我们继续在思考，仅仅有硬件框架还不够，如何在这样一套硬件框架上使客户能高效低研发成本的引入AI能力，从单纯连接类硬件向智能化硬件升级？因此，美格智能将研发继续向前一步，物联网定制化解决方案基于高通神经网络处理引擎（SNPE），支持Caffe、TensorFlow、TFLite、ONNX、PyTorch和Caffe2等模型、API和可嵌入App的执行库，AI研发人员可以选择使用自己熟悉的框架设计和训练网络，快捷高效的完成AI对于各类终端产品的技术赋能。开发流程如下：

5G+C-V2X+SoC，下一代智能T-BOX解决方案

V2X是国家规划中关于智能网联汽车的关键方向。V2X与信息通信、智慧交通一起在《“十四五”信息通信行业发展规划》中被重点提及，尤其是蜂窝车联万物（C-V2X）。

在延续传统车载网联产品优势的同时，美格智能积极布局C-V2X的产品，即将推出基于新一代5G C-V2X平台的车规级数传模组产品MA522、MA525，在5G智慧连接领域为客户提供端到端的全套解决方案，以智能化的连接产品，让出行更安全、更高效、更便捷。

SA522M和SA525M集成了4核心ARM处理器，具备20K Dmips算力，可以节省一个AP处理器；集成5G Rel-16 WAN Modem，集成Rel-14/Rel-15/Rel-16（硬件支持） C-V2X Modem；在安全方面也有较大程度的提升，能够处理6000次/秒的C-V2X椭圆算法的解密验签；同时集成L1、L2、L5多频GNSS、Wi-Fi 6E、BT5.2等；接口方面也更加丰富，支持RGMII、SGMII、PCIe、USB3.0等。

美格智能基于SA522M、SA525M推出的MA522、MA525模组可以实现完全的PIN脚兼容，同时兼容单5G版本以及5G+C-V2X的版本，在软件上依托平台提供的Hypervisor架构，借助美格智能在SoC领域强大的技术积累实现了完善的软件底座，大大降低了客户的软件开发工作量，同时提升了系统整体稳定性以及可维护性。

构建一站式智能车联网解决方案

依托高通在智能车联网平台强大的技术优势以及美格智能在智能硬件、全场景AI解决方案以及5G现代化智能工厂的综合能力，美格智能构建一站式的智能车联网解决方案，助力全球车企的智能化和网联化转型升级。

未来，5G网络的进一步完善，高速率、大带宽、低时延和广连接的5G技术特性在AI技术加持后，将在车辆智能化领域释放巨大的发展机遇。随着智能车网联、智能座舱的逐步完善，高级别自动驾驶作为5G+AI技术进一步应用发展的重要领域，也将是美格智能持续探索的方向。美格智能将继续发挥通信+计算、通信+AI融合开发的技术优势，为全球用户提供可靠的车载5G通信，并以智能化的连接产品，在车路协同及智能座舱与智能驾舱融合发展方向，进一步发力！

审核编辑：汤梓红