芯和半导体参加“半导体制造与先进封测论坛”并发表演讲

时间2022年11月2日地点上海国际会议中心，5楼，长江厅

活动简介

芯和半导体受邀于11月2日参加在上海国际会议中心举办的“SEMICON 半导体制造与先进封装论坛”。

2021 年全球半导体实现 26.2%的强劲增长，达到5560 亿美元，是继2010 年的31.8%后的最高速增长。2022 年6 月，WSTS 上修了2022 年全球半导体市场预测，预计2022 年全球半导体市场将增长16.3%，达到 6460 亿美元。

半导体制造是电子产业的基石。如何结合先进制造工艺与异构集成，优化为完整的系统解决方案，从而适配各种终端应用场景如 AR/VR，5G，智能驾驶等需求，延续摩尔定律对于全产业的推动力？

本届“半导体制造与先进封装论坛”，将邀请全球产业链代表领袖和专家，将从关键工艺、设备材料、封装测试等多角度，探讨半导体制造与先进封装的整体系统解决方案。

专题演讲

芯和半导体创始人、CEO凌峰博士将在此论坛中发表主题演讲。

演讲主题：

先进封装的设计挑战与EDA解决方案

演讲时间：

11月2日 上午910

演讲摘要：

随着摩尔定律接近物理极限，通过SOC单芯片的进步已经很难维系更高性能的HPC，整个系统层面的异构集成将成为半导体高速增长的最重要引擎之一。越来越多的系统公司开始垂直整合，自研芯片已经成为新的风潮，这其中，2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析将是整个半导体行业未来五年最受瞩目的领域。 由于3DIC先进封装的设计流程中引入了包括Interpoer层在内的众多新的设计需求，传统的芯片设计流程显然已经无法胜任。一个统一的3DIC先进封装设计分析全流程，在确保数据连贯性和一致性的同时，需要满足众多新的设计需求，需要实现芯片-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真、甚至多物理分析，并在制造验证阶段，加入封装制造规则、组装规则、合规检查等。 芯和半导体是国内唯一布局了3DIC先进封装的EDA企业，在2021年下半年联合新思科技已在全球成功首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。在本报告中，将为设计师全面分析先进封装最新的发展趋势，以及EDA如何迎接这其中的各项设计挑战。

会议日程

Agenda / 议程
0930	注册 Registration
	Moderator / 主持人： 何新宇 博士 盛世投资，执行董事
0945

	开幕致辞Opening Remarks 居龙 SEMI全球副总裁、中国区总裁
0910	Advanced Packaging Design Challenges and EDA Solution 先进封装的设计挑战与EDA解决方案 凌峰，芯和半导体科技（上海）有限公司 CEO
1035	Trend driving the increasing adoption rate of System-Level Test 推动系统级测试采用率不断提高 徐建仁，泰瑞达全球副总裁，中国区总裁，存储和系统级测试事业部总经理
	杨雪芳，泰瑞达中国现场应用技术支持经理
1000	China EV Car Booming – Opportunity for Power Semiconductor 中国电动汽车发展 — 功率半导体的机遇和挑战 王庆宇，上海新傲科技股份有限公司总经理
1125	半导体划片制程及精密点胶工艺 卢国艺，深圳市腾盛精密装备股份有限公司副总裁
1150	8英寸刻蚀完整解决方案，助力新应用发展 王娜，北方华创微电子副总裁
1130	Break / 休息
1355	Heterogeneous integration, Next milestone in packaging technology 异构集成，封装技术的里程碑 邰利，Lam Research先进封装技术专家
1320	Grow with semiconductor development: Sampling analytic, real-time monitoring and yield prediction 与半导体发展同行：取样分析，实时监测与良率预测 马兴刚，梅特勒托利多过程分析部门总经理
1445	eV Brings New Opportunities for SEMI Packaging 电动汽车带来的封装机遇 刘宏钧，苏州晶方半导体科技股份有限公司副总
Semiconductor Industry Analysis Session 半导体产业分析专场
1410	杨绍辉 光大证券研究所机械制造研究首席分析师
1535	Dr Shiuh-Kao Chiang姜旭高 Prismark合伙人
1500	Dan Tracy TECHCET LLC市场研究高级总监
1625	Gabriela PEREIRA Yole Développement技术及市场分析师
1630	Closing Remark
* 议程变化恕不另行通知

* Agenda is subject to change 议程变化恕不另行通知