在高层次上,绝大多数当代计算处理硬件可以分为两个领域:强大的数据中心处理器和更小的嵌入式设备。嵌入式设备通过网络连接获得其数据中心老大哥的支持,使他们能够访问大数据应用程序。
此方法适用于许多应用程序,但不是全部。远程访问的军事战术云需要类似数据中心的功能,而无需数据中心支持。这是通过使用开放系统架构(OSA)将数据中心处理器嵌入军事平台来实现的,并正在引入下一代军事任务功能。
当代 OpenVPX (ANSI/VITA 65-2017) 封装、设计和制造功能使英特尔可扩展至强服务器级设备能够与为最大的商业云提供支持的相同处理器家族嵌入到军事应用中。小型化、保护性封装、高效冷却、不受限制的 I/O 和嵌入式系统范围的安全性使高性能处理能够在远离数据中心的军事平台上执行。这些使能技术包括:
小型化 – 要将 19 英寸机架式服务器的占用空间减少到小型国防级 OpenVPX 模块,需要减少 90% 以上的体积,这可以通过小型化来实现。这包括将服务器所需的大量内存缩小到更小的区域。系统内存堆叠为单片、多级实体,可将所需的电路板空间量减少近 80%,而不会降低性能或可靠性。
坚固的封装 – 可扩展的至强设备适用于良性数据中心环境。它们数以千计的 I/O 连接是通过能够很好地处理平面不等式的陆地网格阵列 (LGA) 建立的。LGA 对于数据中心来说具有成本效益,但由于冲击和振动而无法用于国防应用(LGA 不是“硬连线”的)。经过验证的制造工艺将至强处理器焊接到其各自的基板/PCB,以实现可靠的硬连线连接。这种制造工艺使用军用级锡/铅(SnPb)焊料来减轻金脆并减少锡须,这两者都存在于商业焊料中。
冷却 - 有效和高效的传导(VITA 48.2),空气(VITA 48.1,48.5和48.7),液体(VITA 48.4)和混合冷却技术可用于开放系统嵌入式处理。这种冷却技术使密集封装的至强处理器能够全速可靠运行,实现不受限制、持续、确定性的处理。OpenVPX 冷却技术可消除热量,将每个设备的温度降低几度,从而增加平均故障间隔时间 (MTBF),并使包括至强处理器在内的热致密设备能够以小型封装部署。
不受限制的交换机结构 – 随着交换机结构变得越来越快,模块化开放系统计算架构在其互连和背板内面临带宽限制。在 VITA 68.2 的指导下,新的 OpenVPX 传输线制造技术可以在处理子系统和温度范围内实现完整、不受限制的结构性能(目前为 40Gb/s)。该技术是可扩展的,并具有跨 OpenVPX 系统的 100Gb/s 结构路线图。
安全性 – 对于外国军事销售 (FMS) 和部署,军事计算系统需要能够通过系统安全工程 (SSE) 对抗民族国家逆向工程的能力。此 SSE 应内置,以便能够快速配置交钥匙或个性化安全解决方案并随着时间的推移而发展,从而构建面向未来的功能。
审核编辑:郭婷
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