PCB板漏孔、漏槽在设计端如何避坑

电子产品的设计是从画原理图到PCB布局布线,经常会由于工作经验这方面知识缺乏,而出现各种错误,阻碍我们后续工作的进行,严重时导致做出来的电路板根本不能用。所以我们要尽量提高这方面的知识,避免各种错误的出现。

本文为大家介绍PCB画板时常见的钻孔问题，避免后续踩同样的坑。钻孔分为三类，通孔、盲孔、埋孔。通孔有插件孔（PTH）、螺丝定位孔（NPTH）,盲、埋孔和通孔的过孔（VIA)都是起到多层电气导通作用的。不管是那种孔，孔缺失的问题带来的后果是直接导致整批产品不能使用。因此钻孔设计的正确性尤为重要。

案例讲解

问题1：Altium设计的文件槽孔放错层； 问题描述：槽孔漏做，产品无法使用。 原因分析：设计工程师制作封装时漏做了USB器件的槽，在画板时发现此问题不去修改封装，直接在孔符图层画槽。理论上此操作没有多大问题，但是在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在槽孔，导致此槽孔漏做打孔，产品无法使用。请看下图； 如何避坑：PCB设计文件各层都有各层的作用，钻孔、槽孔必须放置在钻孔层，不能认为设计有就能制造。

问题2：Altium设计的文件过孔0 D码； 问题描述：漏过孔开路，不导电。 原因分析：请看图1，设计文件存在漏孔，在进行DFM可制造性检查时，提示漏孔。经过漏孔的问题原因排查，在Altium软件里面查看孔径大小漏孔的过孔孔径为0，导致设计文件无孔，请看图2。 此漏孔的原因为设计工程师打孔时误操作，如果对于此漏孔的问题不进行排查，很难发现设计文件存在漏孔，漏过孔直接影响电气无法导通，设计的产品无法使用。 如何避坑：电路图设计完成后必须进行DFM可制造性检测，设计时漏过孔制造生产无法发现，在制造前进行DFM可制造性检测可避免此问题发生。

图1：设计文件漏孔

图2：Altium孔径为0

问题3：PADS设计的文件过孔输不出来； 问题描述：漏过孔开路，不导电。 原因分析：请看图1，在使用DFM可制造性检测，提示许多漏孔。经过排查漏孔问题的原因，在PADS里面其中一组过孔设计为半导通孔，导致设计文件没有输出半导通孔，导致漏孔，请看图2。 双面板不存在有半导通孔，工程师在设计时误操作把过孔设置为半导通孔，输出钻孔时漏输出半导通孔，导致漏孔。 如何避坑：此种误操作不易发现，在设计完成后需进行DFM可制造性分析检查，在制造前发现问题避免漏孔的问题发生。

图1：设计文件漏孔

图2：PADS软件双面板过孔为半导通孔

问题4：Allegro的Gerber文件漏槽； 问题描述：HDMI器件漏引脚孔，无法插件。 原因分析：请看图1，在使用DFM可制造性检查时提示漏孔。经过排查漏孔问题的原因，输出的Gerber文件少槽孔层，导致漏槽孔层的原因是输出钻孔了，没有继续输出槽孔层导致漏槽孔，请看图2。 类似HDMI器件的引脚漏槽孔则器件引脚无法插入，此引脚一般都有地网络，如果多层板成品补钻槽的话会导致地网络开路。 如何避坑：此问题漏槽对于新手来说容易忘记输出槽孔层，因此在制版前必须使用DFM做可制造性检查，避免发生漏槽孔的问题。

图1：漏槽孔

图2：输出ROU层

PCB电路板设计的孔非常重要，走线需要打过孔、结构需要打定位孔、DIP器件需要打插件孔，如设计漏孔则设计失败。

点击阅读原文即可跳转至华秋DFM下载地址

华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本，提高了产品的市场竞争力。

近日，华秋DFM推出了新版本，可实现制造与设计过程同步，模拟选定的PCB产品从设计、制造到组装的整个生产流程，华秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析四个模块相互联系，共同协作来完成一个完整的DFM分析。欢迎大家点击阅读原文下载体验！

华秋电子是一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业数智化服务平台，目前已全面打通产业上、中、下游，形成了电子产业链闭环生态，致力于为行业带来“高品质，短交期，高性价比”的一站式服务平台，可向广大客户提供媒体社区平台服务、元器件采购服务、PCB制造服务及可靠性制造分析服务、SMT贴片／PCBA加工服务，如有相关业务需求，请扫码填写以下表单，我们将为您对接专属服务。

关于华秋 华秋电子，成立于2011年，是国内领先的电子产业一站式服务平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

审核编辑 黄昊宇