0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

全SiC MOSFET模块实现系统的低损耗和小型化

东芝半导体 来源:东芝半导体 作者:东芝半导体 2022-11-06 21:14 次阅读

SiC MOSFET模块是采用新型材料碳化硅(SiC)的功率半导体器件,在高速开关性能和高温环境中,优于目前主流应用的硅(Si)IGBT和MOSFET器件。在需要更高额定电压和更大电流容量的工业设备应用中,SiC MOSFET模块可以满足包括轨道车用逆变器转换器和光伏逆变器在内的应用需求,实现系统的低损耗和小型化。

东芝推出并已量产的1200V和1700V碳化硅MOSFET模块MG600Q2YMS3和MG400V2YMS3就是这样的产品,其最大亮点是全SiC MOSFET模块,不同于只用SiC SBD(肖特基二极管)替换Si FRD(快速恢复二极管)的SiC混合模块,这两款产品完全由SiC二极管和SiC MOSFET构成。全SiC功率模块不仅具有高速开关特性,同时可大幅降低损耗,是更小、更高效的工业设备的理想选择。

模块的功能特性分析

东芝的两款SiC MOSFET模块中,MG600Q2YMS3的额定电压为1200V,额定漏极电流为600A;另一款MG400V2YMS3的额定电压为1700V,额定漏极电流为400A。这两款器件扩充了东芝现有产品线,加上东芝以前发布的3300V双通道SiC MOSFET模块MG800FXF2YMS3,全系列将覆盖了1200V、1700V和3300V应用。

两款SiC MOSFET模块与Si IGBT模块安装方式兼容,损耗却低于Si IGBT模块,还内置了NTC热敏电阻,用作温度传感器,以便精确测量模块内部芯片的温度。

从MG400V2YMS3和MG600Q2YMS3的功能特性来看,两款产品是同类型的大功率碳化硅N沟道MOSFET模块,均具备低损耗和高速开关能力,只是在漏源极电压(VDSS)和漏极电流(ID)方面做了差分,以满足不同客户的应用需要,至于其他方面的差异并不是很大。

模块的主要特性

MG400V2YMS3和MG600Q2YMS3全SiC MOSFET模块的相同特性如下:

低杂散电感,低热阻, Tch最大值=150℃

增强型MOS

电极与外壳隔离

两款模块的其他主要特性如下:(滑动查看更多)

MG400V2YMS3

VDSS=1200V

VDS(on)sense=0.8V(典型值)@ID=400A,Tch=25℃

Eon=28mJ(典型值),Eoff=27mJ(典型值)@VDS=900V,ID=400A,Tch=150℃

MG600Q2YMS3

VDSS=1200V

VDS(on)sense=0.8V(典型值)@ID=400A,Tch=25℃

Eon=28mJ(典型值),Eoff=27mJ(典型值)@VDS=900V,ID=400A,Tch=150℃

ee2d3dd2-5cf1-11ed-a3b6-dac502259ad0.png

以下是MG400V2YMS3和MG600Q2YMS3的主要规格:(除非另有规定,@Tc=25℃)

ee52721e-5cf1-11ed-a3b6-dac502259ad0.png

SiC MOSFET模块的优势

与IGBT模块相比,SiC MOSFET模块的低损耗特性可以降低包括开关损耗和导通损耗在内的总损耗。高速开关和低损耗操作还有助于减小滤波器、变压器和散热器的尺寸,实现紧凑、轻便的系统设计。此外,SiC MOSFET模块的高耐热性和低电感封装,以及宽栅极-源极电压和高栅极阈值电压,可以实现更高的系统可靠性。

产品应用方向

环境和能源问题是一个亟待解决的全球性问题。随着电力需求持续升高,对节能的呼声越来越高,对高效、紧凑型电力转换系统的需求也在迅速增加。全新碳化硅材料的功率MOSFET具有耐高压、高速开关、低导通电阻等方面的优势,除大幅降低功率损耗外,还可以缩小产品尺寸。

东芝MG400V2YMS3和MG600Q2YMS3适用于大功率应用领域,包括大功率开关电源电机控制器,包括轨道牵引应用。其具体应用涵盖轨道车辆用逆变器和变流器、可再生能源发电系统、电机控制设备和高频DC-DC转换器。目前东芝的两款模块均已大量投放市场,并在各种应用中发挥节能减排的作用。

审核编辑:郭婷

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • MOSFET
    +关注

    关注

    144

    文章

    7080

    浏览量

    212664
  • 逆变器
    +关注

    关注

    283

    文章

    4684

    浏览量

    206228
  • SiC
    SiC
    +关注

    关注

    29

    文章

    2757

    浏览量

    62430

原文标题:全SiC MOSFET模块让工业设备更小、更高效

文章出处:【微信号:toshiba_semicon,微信公众号:东芝半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    小型化晶振的影响有哪些

    随着电子设备不断向小型化发展,晶振也朝着小型化低功耗的趋势发展。今天凯擎小妹聊一下小型化对晶振的起振时间、相位噪声和抖动的具体影响。
    的头像 发表于 11-11 10:10 138次阅读

    SiC MOSFET模块封装技术及驱动设计

    碳化硅作为一种宽禁带半导体材料,比传统的硅基器件具有更优越的性能。碳化硅SiC MOSFET作为一种新型宽禁带半导体器件,具有导通电阻低,开关损耗小的特点,可降低器件损耗,提升
    的头像 发表于 10-16 13:52 520次阅读
    <b class='flag-5'>SiC</b> <b class='flag-5'>MOSFET</b><b class='flag-5'>模块</b>封装技术及驱动设计

    第二代SiC碳化硅MOSFET关断损耗Eoff

    第二代SiC碳化硅MOSFET关断损耗Eoff
    的头像 发表于 06-20 09:53 425次阅读
    第二代<b class='flag-5'>SiC</b>碳化硅<b class='flag-5'>MOSFET</b>关断<b class='flag-5'>损耗</b>Eoff

    ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”

    小型封装内置第4代SiC MOSFET实现业界超高功率密度,助力xEV逆变器实现小型化! 全球
    的头像 发表于 06-11 14:19 392次阅读
    ROHM开发出新型二合一 <b class='flag-5'>SiC</b>封装<b class='flag-5'>模块</b>“TRCDRIVE pack™”

    碳化硅模块SiC模块/MODULE)大电流下的驱动器研究

    作温度以及高可靠性,SiC MOSFET 在电驱动系统中的优势与潜力,为电动汽车小型化、轻量化的发展注入了新的动力[3-4]。然而,SiC
    发表于 05-14 09:57

    基于NX封装的低杂感SiC MOSFET模块设计

    功率模块从硅IGBT技术过渡到基于SiC MOSFET技术是不可避免的。然而,从硅IGBT时代留下来的外形尺寸偏好仍然阻碍着SiC技术的商业
    的头像 发表于 05-08 17:43 946次阅读
    基于NX封装的低杂感<b class='flag-5'>SiC</b> <b class='flag-5'>MOSFET</b><b class='flag-5'>模块</b>设计

    小型化3pin无制冷980nm单模泵浦模块产品成功推出

    单模980nm泵浦模块,具备小型化、低功耗、宽工作温度范围的特点,适用于需要小型化、紧凑型的应用场景,包括下一代小型化的EDFA模块
    的头像 发表于 03-22 08:27 452次阅读
    <b class='flag-5'>小型化</b>3pin无制冷980nm单模泵浦<b class='flag-5'>模块</b>产品成功推出

    水下航行器电机的SiC MOSFET逆变器设计

    利用 SiC 功率器件开关频率高、开关损耗低等优点, 将 SiC MOSFET 应用于水下航行器大功率高速电机逆变器模块, 对软硬件进行设计
    发表于 03-13 14:31 319次阅读
    水下航行器电机的<b class='flag-5'>SiC</b> <b class='flag-5'>MOSFET</b>逆变器设计

    一文了解SiC碳化硅MOSFET的应用及性能优势

    共读好书 碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料,碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能,能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。 碳化硅MOSFET
    的头像 发表于 02-21 18:24 1301次阅读
    一文了解<b class='flag-5'>SiC</b>碳化硅<b class='flag-5'>MOSFET</b>的应用及性能优势

    如何使用 SSR 实现可靠、快速开关、低损耗的半导体自动测试设备

    作者:Jens Wallmann 投稿人:DigiKey 欧洲编辑 集成电路 (IC) 的需求比以往任何时候都大,因为它们降低了硬件开发成本,促进了电子设备的小型化,并提供广泛的功能。为了确保大批量
    的头像 发表于 02-13 12:36 824次阅读
    如何使用 SSR <b class='flag-5'>实现</b>可靠、快速开关、<b class='flag-5'>低损耗</b>的半导体自动<b class='flag-5'>化</b>测试设备

    SiC碳化硅MOSFET的应用及性能优势

    碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料,碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能,能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。
    的头像 发表于 01-20 17:18 996次阅读
    <b class='flag-5'>SiC</b>碳化硅<b class='flag-5'>MOSFET</b>的应用及性能优势

    新型沟槽SiCMOSFET器件研究

    SiC具有高效节能、稳定性好、工作频率高、能量密度高等优势,SiC沟槽MOSFET(UMOSFET)具有高温工作能力、低开关损耗、低导通损耗
    的头像 发表于 12-27 09:34 1161次阅读
    新型沟槽<b class='flag-5'>SiC</b>基<b class='flag-5'>MOSFET</b>器件研究

    低频段高抗振大功率滤波器的小型化设计

    远距离微波散射通信系统中,收发端腔体滤波器需满足低损耗、高耐受功率的性能要求[1-2],但其面临着小型化、快速仿真计算、抗振结构设计等技术难点。小型化是腔体滤波器当前的重要研究方向,主
    的头像 发表于 12-10 15:15 1339次阅读
    低频段高抗振大功率滤波器的<b class='flag-5'>小型化</b>设计

    SiC MOSFET 和Si MOSFET寄生电容在高频电源中的损耗对比

    SiC MOSFET 和Si MOSFET寄生电容在高频电源中的损耗对比
    的头像 发表于 12-05 14:31 722次阅读
    <b class='flag-5'>SiC</b> <b class='flag-5'>MOSFET</b> 和Si <b class='flag-5'>MOSFET</b>寄生电容在高频电源中的<b class='flag-5'>损耗</b>对比

    使用SiC MOSFET时如何尽量降低电磁干扰和开关损耗

    使用SiC MOSFET时如何尽量降低电磁干扰和开关损耗
    的头像 发表于 11-23 09:08 1029次阅读
    使用<b class='flag-5'>SiC</b> <b class='flag-5'>MOSFET</b>时如何尽量降低电磁干扰和开关<b class='flag-5'>损耗</b>