在MIMXRT1020CAG4B中设置BT_FUSE_SEL熔丝位

从参考手册中了解到，在软件运行时才能设置eFuse。如何设置BT_FUSE_SEL，使用Keil MDK烧写 eFuse进行批量生产呢？这样保持每次固定只从外部的 QSPI Flash引导，而不需要判断外部BOOT GPIO引脚电平，可以减少外部下拉电阻的设置，对于原理图设计会简化许多。根据手册，BT_FUSE_SEL位于熔丝地址 0x460的第四位。

当配置Boot_Mode在内部引导（b10）时，BT_FUSE_SEL的状态确定引导配置是否取自熔丝位或引脚状态。如果BT_FUSE_SEL=0，boot_cfg是从GPIO获取的。如果BT_FUSE_SEL=1，则从熔丝中获取引导配置cfg。

当配置Boot_Mode为BOOT_MODE[1:0]=b00：

——BT_FUSE_SEL=0，引导器件中没有应用程序，BootROM进入串行下载模式

——BT_FUSE_SEL=1，引导器件中有应用程序，BootROM从FUSE获取所有引导设备信息

当配置Boot_Mode为BOOT_MODE[1:0]=b10：

——BT_FUSE_SEL=0，引导器件中的有效应用程序，BootROM从boot_cfg引脚获取引导设备信息

——BT_FUSE_SEL=1，引导器件中的有效应用程序，BootROM从熔丝位获取所有引导设备信息

即使配置了 BT_FUSE_SEL=1，当配置了 BOOT_MODE[1:0]=01b时，仍然可以进入串行下载器模式，这与BT_FUSE_SEL没有关系，仅当配置BOOT_MODE[1:0]=00b时，ROM引导加载程序将检查BT_FUSE_SEL。所以，如果有BOOT_MODE两个引脚，仍然可以进入串行下载模式。

在MDK IDE环境下运行如下固件代码，该代码在固件首次启动时烧写BT_FUSE_SEL。在批量生产中，调试器对Flash进行编程并第一次调用启动。所以不再需要引导 Boot引脚判断。

//写熔丝位
if (!(SRC->SBMR2 & SRC_SBMR2_BT_FUSE_SEL_MASK))
{
int timing = OCOTP_TIMING_STROBE_PROG(1325) | OCOTP_TIMING_RELAX(2) | OCOTP_TIMING_STROBE_READ(11) |OCOTP_TIMING_WAIT(24); //ipg_clk=132MHz
OCOTP->TIMING = timing;
while ((OCOTP->CTRL & (1<CTRL & (1< int ocotp_ctrl = OCOTP->CTRL;
ocotp_ctrl &= ~OCOTP_CTRL_ADDR_MASK;
ocotp_ctrl|= OCOTP_CTRL_ADDR(6);
ocotp_ctrl &= ~OCOTP_CTRL_WR_UNLOCK_MASK ;
ocotp_ctrl|= OCOTP_CTRL_WR_UNLOCK(0x3E77);
OCOTP->CTRL = ocotp_ctrl; //写地址，解锁
OCOTP->DATA = (long)((1<<4)|(1<<16));//写入 BT_FUSE_SEL (1<<4) 和FORCE_INTERNAL_BOOT (1<<16)
}

那么如何在生产中做到这一点呢？使用MIMXRT1021CAG4B，之前BT_CFG_xx信号与GND相连，目前想利用这些GPIO 去连接外部的GPIO或者是LCD或者是ADC芯片，上面介绍的代码可以做到这一点。注意，当编程到外部 Flash中时，如何让MCU 执行这些代码？BT_CFG_xxx信号最初是否不需要正确设置才能执行代码，或者是否需要额外使用调试器工具进行了一些设置？在后台启动keil的批处理文件，也可以在下载到flash后开始代码处执行（参见如下µVision用户指南：命令行）。因此，它在编程Flash 后第一次使用调试器启动，届时熔丝位将被写入。

µVision User's Guide (arm.com)

当然 MCU BootUtility或者MFG都是比较好的烧录Fuse的工具。

参考文档"i.MX MCU Manufacturing User's Guide.pdf"Rev. 1, 01/2018, 第8部分有 load fuse命令，例如load fuse 0x00000008 -> 0x06

意味着将32位的数值0x00000008 写入到 OTP 区0, 字6 (ADDR = 0x06)。在参考手册中，生产配置OTP Bank0 Word6 (HW_OCOTP_CFG5)] ，表示熔丝位的偏置是 460h 。

审核编辑：汤梓红