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国产射频前端模组市场潜力大 产业或将迎来整合期

厂商快讯 来源:爱集微 作者:王小方 2022-11-07 11:29 次阅读

美日巨头在全球射频前端市场优势明显,国内厂商在模组化程度上较它们差距不小。未来国内厂商在PAMiD模组上取得突破后,与它们正面竞争的机会将剧增。

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  • 射频前端国产化的最大难点是Sub-3GHz频段发射端模组,Sub-3GHz模组的应用频率和功率低,但集成的滤波器及双工器多,掣肘的关键在高性能滤波器、高密度封装技术及高性能PA。

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