近日,世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)和5G射频芯片研发商——杭州地芯科技有限公司(下称“地芯科技”)签署战略合作协议,授权世强先进代理其旗下射频前端芯片、FEM芯片、PA、射频收发芯片、sub-6G transceiver、模拟信号链芯片等全线产品。
据了解,地芯科技研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业、医疗器械等多个领域。
近年来,物联网和5G通信的快速发展带动射频前端芯片产业需求,广阔的市场为地芯科技的发展带来了机遇。
如今,地芯科技面向蓝牙、ZigBee、WiFi、BN-IOT、Wi-Sun、LoRa以及专网等各类物联网市场,已有多款自主研发的产品相继投入量产,应用于海康威视、萤石、大华股份、利尔达、佰才邦等数十家客户的产品中。
此次双方战略合作的达成,地芯科技和世强先进将基于自身资源优势,加深技术与业务的合作,推动地芯科技的产品在技术与市场认可度上更进一步,共同赋能高性能、低成本、低功耗的万物互联网络建设,以及国产模拟射频芯片的推广和落地。
行业周知,射频前端的功能为无线电磁波信号的发送和接收,是移动终端设备实现蜂窝网络连接、 Wi-Fi、蓝牙、GPS 等无线通信功能所必需的核心模块,主要应用于手机、基站等通讯系统。
但现在,全球射频前端芯片市场主要被欧美厂商占据,国内厂商所占份额较小。虽然与国外厂商在技术上相比差距较大,但国内射频前端芯片厂商也在加速布局射频前端芯片市场,地芯科技就是其中的一员。
据了解,其自主研发的2.4GHZ射频前端芯片GC1103荣获2022年度NICT(新一代信息通信技术)创新产品奖。该芯片支持2.4GHz频段,单片集成了PA、LNA、Bypass通路、收发射频开关及数字控制电路,发射功率可达22dBm,超低功耗睡眠电流,可以显著降低物联网设备在终端应用的功耗。
与此同时,其还拥有高达8000+V HBM ESD特性,适合静电环境恶劣的家居、工业等应用场景。
目前,地芯科技相关产品均已上线世强先进的电商平台——世强硬创
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审核编辑 :李倩
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原文标题:强强联合,世强先进牵手地芯科技加速射频前端芯片产业发展
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