光芯片系实现光电信号转换的基础元件,其性能直接决定了光通信系统的传输效率。在光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等网络系统里,光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。
海外在近代光电子技术起步较早、积累较多,通过积累核心技术及生产工艺,海外光芯片公司逐步实现产业闭环,建立起较高的行业壁垒。海外光芯片公司普遍具有从光芯片、光收发组件、光模块全产业链覆盖能力。除了衬底需要对外采购,海外领先光芯片企业可自行完成芯片设计、晶圆外延等关键工序,可量产25G及以上速率光芯片。此外,海外领先光芯片企业在高端通信激光器领域已经广泛布局,在可调谐激光器、超窄线宽激光器、大功率激光器等领域也已有深厚积累。
我国在光电子技术产业进行重点政策布局,目前国内企业已能够规模量产10G及以下中低速率激光器芯片,不过25G激光器芯片只有以陕西源杰半导体科技股份有限公司(公司简称:源杰科技)为代表的少部分厂商实现批量发货,25G以上速率激光器芯片大部分厂商仍在研发或小规模试产阶段。
高速率光芯片依赖进口,同时也意味着国产替代空间大。我国明确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过60%,实现高端光芯片逐步国产替代的目标。国务院印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划,要求做强信息技术核心产业,推动光通信器件的保障能力。在此背景下,已实现25G激光器芯片系列产品大批量供货的源杰科技迎时代发展机遇。
据了解,经过多年研发与产业化积累,源杰科技已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系,拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线,已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。
对于未来的发展,源杰科技表示将继续深耕光芯片领域,并大力发展25G及以上速率激光器芯片,推动我国光芯片行业发展繁荣,并实现高端光芯片国产替代的目标。
审核编辑 黄昊宇
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