联发科在本周发布了天玑9200,此次采用了台积电第二代 4nm工艺,集成了170亿个晶体管,创新散热封装设计,将散热能力提升了10%,CPU峰值功耗降低25%。
性能:CPU方面,天玑9200采用1+3+4的三从集架构。超大核全球首发3.05GHz Cortex-X3超大核。大核为3颗Cortex-A715,频率为2.85Ghz。小核为4颗Cortex-A510,频率为1.8Ghz。相比天玑9000的单核性能提升了12%,多核提升了10%。性能提升的同时,CPU功耗却大幅度降低了25%。
天玑9200是率先搭载 Immortalis-G715旗舰 GPU,支持移动端硬件光线追踪技术,性能提升32%的同时,功耗降低41%。集成第六代 AI处理器 APU,兼顾性能与能效,并支持 LPDDR5X 8533Mbps内存和8通道 UFS4.0闪存,利用多循环队列技术,让数据传输大幅提速。
不仅如此,通信更是拥有领先优势,天玑9200集成先进的 5G调制解调器,并基于双卡模式推出“5G新双通”。率先支持WiFi 7 Ready、新世代蓝牙音频 LE Audio、支持 MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎。
同时还搭载 Imagiq 890影像处理器,率先支持 RGBW传感器,结合 APU 690 打造智能图像语意分割技术;以及MediaTek MiraVision 890移动显示技术,支持全场景高品质 HDR显示,呈现赏心悦目的图像细节,搭配自适应刷新率技术。
可以说这次的天玑9200不再是挤牙膏式的更新,根据官方提供的数据显示天玑9200安兔兔跑分已达到126万+了,究竟落实到实际手机产品上会是什么样的效果,我们很快就能看到了,根据发布会现场的消息看,vivo X90与OPPO下一代Find X系列旗舰将率先搭载。据悉本月还将会有骁龙8G2发布,拭目以待吧!
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