人才是集成电路产业发展的第一要素。当前,我国集成电路产业在“引才”“育才”“流才”“留才”等方面存在一系列问题,在很大程度上制约了我国集成电路产业的高质量发展。
(一)我国领军和高端人才紧缺,对人才吸引力不足
集成电路行业高端人才和领军人才对于产业的发展十分重要,国际范围内的高端人才争夺也异常激烈。从现有人才结构来看,国内有经验的人才储备不足,尤其是掌握核心技术的关键人才紧缺,须要从产业发展成熟度较高的地区引进。尽管国内部分企业已从海外引进了部分高层次人才,但与产业发展的需求仍相去甚远。同时,我国在吸引和留住人才方面竞争力也不足,根据《2019 IMD世界人才报告》显示,在63个国家和地区中,中国大陆在吸引和留住人才方面位列第55位,远低于美国、德国、日本、中国台湾和韩国等集成电路产业成熟国家和地区。除外部形势的不确定性外,国内的集成电路产业发展环境、配套政策,以及股权激励机制、薪酬等情况也是领军和高端人才关注的要素。
(二)我国人才培养师资和实训条件支撑不足,产教融合有待增强
师资队伍、评价体系和实训基地条件等在一定程度上决定了人才培养的质量。从师资队伍来看,目前,我国院校掌握国际前沿理论和技术、具备实战能力的师资较为缺乏,而校企推动“双导师制”过程中企业师资也可能因工作强度较大、要时刻跟进机台及工艺进程等原因,在学生培养中发挥的作用有限。学校“唯论文”等考核导向也使得人才培养存在产教脱节问题。同时,由于集成电路行业人才流动性大,培训效果难以立竿见影,所以企业对培训的重视及投入不够,知识沉淀和传承受限。从实训基地来看,我国院校培养人才的实训环境缺乏并且培训师资稀缺。集成电路产业所涉及的工具和实践设备昂贵,而院校相关软硬件设备较为落后且数量不足,企业能够提供用于教学的设备较少,导致学生实操训练机会有限,特别是很多学生在校期间根本就没有经历过集成电路流片等经验,很难满足企业对集成电路人才的实际要求。
(三)我国集成电路企业间挖角现象普遍,导致人才流动频繁
由于集成电路行业的高技术属性及人才培养周期较长等因素,目前人才供给短期内难以满足集成电路产业发展需求,导致集成电路行业普遍存在较为严重的挖角现象,而这种现象主要集中在研发类、关键技术类、高级管理类等岗位。先行企业刚刚培养出炉的人才尚未在企业中发挥作用,却在其他企业高福利薪酬的条件下纷纷跳槽,导致先行企业成为“黄埔军校”。目前,我国集成电路企业的人才也从之前的持久性提升技能和经验来实现个人发展,转变为通过频繁换工作来实现高收入,如此恶性竞争其实挖的不是人的能力,而是短期有效的即时性资源,长期来看不利于集成电路产业的发展。
(四)我国对智力资本的重视程度不足,科研人员活力有待激发
当前,由于我国激励机制不完善,对智力资本的重视程度不足导致人才成长缺乏动力,尤其是对基础研究领域科研人员的支持条件不够,如科技人员收入水平偏低,智力资本的回报率较有形资产低,发明、专利等技术成果得不到社会的真正认可等方面问题突出,导致人才不愿从事科研工作或无法充分发挥其作用。同时,体制机制僵化等现象都不利于激发人才活力,工程技术人才培养与生产和创新实践脱节。此外,尊重科技人员氛围不足,在社会中涌现出“一切向钱看”的错误价值观,技术主导让位于资本主导,不利于科研技术创新和集成电路产业长远发展。
(五)人才培养体系尚未能有效满足“卡脖子”领域发展需求
近几年来,国际贸易环境越发恶劣,我国集成电路产业发展短板更加突出,尤其是在集成电路产业上游的半导体设备、材料和EDA工具等方面。这几个领域的高端人才也是最为缺乏的,但目前的人才培养体系中,尚未形成有效的针对这几个急需人才领域实施因材施教的手段。后续应尽快利用一级学科建设,以及现代制造业学院建设契机,借鉴韩国当前突破半导体材料的人才培养方式,尽快补足人才发展短板。
审核编辑 :李倩
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原文标题:我国集成电路产业人才发展存在的问题
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