11月7日,由界面新闻主办的以“新·中国创造”为主题的2022REAL科技大会在深圳举办,大会重磅发布了“2022 REAL 100创新家”。该榜单通过考察报名公司的估值规模、行业地位、创新能力、商业潜力、成长速度和社会评价,从硬科技、企业服务、新造车、人工智能、新消费及生活方式、医疗健康、碳中和七个赛道评选而成。领先的车规芯片企业芯驰科技成功入选“2022 REAL 100创新家”榜单。
此外,在同期举办的圆桌讨论会上,芯驰科技副总裁徐超与红杉中国董事总经理项晓骁、光峰科技副总裁余新、文远知行WeRide副总裁兼研究院院长杨庆雄等嘉宾一起从行业、领域、资本等多个维度出发,围绕“新能源智能化下半场:中国公司的机会在哪”这一主题发表精彩观点。
新能源汽车进入智能化下半场,对芯片的需求快速提升,新能源汽车智能化对芯片厂商提出了新的要求。徐超认为,提供智能化的服务时要平衡好成本,“如何让智能座舱以及中低级别自动驾驶这些已经落地的智能化体验更加亲民?我们提供高性能产品的同时要提升性价比。”
与此同时,在新能源汽车的下半场,人们对自动驾驶的落地充满了期待。“高级别自动驾驶落地及其带来的衍生服务真正意义上解放了人的双手双脚,这时座舱会是什么形态?未来,汽车的智能表面也具有非常大的想象空间。”
随着汽车电气电气架构的演变,安全、可靠、高性能的中央计算+边缘智能芯片是汽车智能化的核心基石,没有边缘芯片无法实现彻底完整的整车智能化。徐超表示:“大家以前更关注核心的高算力芯片,忽略了边缘的智能化,即车辆的控制,这一块是欠缺的,这也是我们下半场发展的机会。”
徐超认为,在汽车智能化时代,对芯片的需求要从智能化的终局往回看到底需要什么样的芯片。“对此,芯驰科技布局了智能座舱、中央网关、智能驾驶以及高性能MCU(边缘控制)这几个核心的需要智能化算力的领域。”
安全是汽车第一要义。徐超强调,“作为一个眼光长远的汽车芯片公司,安全可靠是发展的基础。” 芯驰在成立第一时间就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证,随后很快获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证,成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。
未来,芯驰科技将持续稳步提升自身实力,为行业打造高可靠、高性能的车规芯片,以面向未来的芯片产品布局,加速拥抱新能源汽车下半场的到来。
审核编辑 :李倩
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原文标题:芯驰科技入选界面“2022 REAL 100创新家”榜单
文章出处:【微信号:SemiDrive,微信公众号:芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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