椭圆形引脚槽孔
1、USB器件引脚的椭圆形槽孔,USB类型的器件外壳引脚一般为椭圆形引脚,部分USB器件的引脚比较小,因此设计的槽孔小于生产的工艺能力。
因为目前行业内最小的钻机的槽刀才0.6mm,如果设计的槽孔小于0.45mm则无法生产。比如:设计的器件引脚孔只有0.3mm,生产使用0.6mm的槽刀钻孔,孔内再镀上铜以后成品孔径是0.45mm,成品孔径大于引脚孔径0.15mm,超公差器件焊接不牢。因此建议引脚槽孔设计大于0.45mm。
小于0.5mm的引脚孔
2、排线器件的引脚孔,部分插件器件的引脚很小,当设计的插件孔小于0.5mm时,在制造端可能会误把引脚孔当成过孔处理。尤其是Altium Designer软件设计的文件,输出Gerber时所有过孔都有开窗,因此容易把小的器件引脚孔与过孔搞混。
当误把引脚的插件孔当成过孔处理了,导致的问题是孔径没做补偿器件无法插件,或者跟过孔一起取消了开窗,焊盘做成了盖油无法焊接。
非金属内槽
3、高压隔离防止pcb爬电的铣槽,电源板一般在板内会设计隔离槽。制造端最小的铣刀直径是0.8mm。小于0.8mm的铣槽不方便生产,成本非常高。
凡是板内的非金属槽,建议设计大于0.8mm以上。非金属槽无需镀铜,选择铣槽要降低许多成本,钻槽的成本高,而且效率慢。因此建议设计端非金属槽设计0.8mm以上。
经常会有设计工程师问到板厂生产,电路板钻孔补偿是多少,按什么公差补偿,特别是安装孔(定位孔)和插件孔,如果补偿不到位或者设计不到位,会影响整个电路板的生产和安装使用。一般线路板上的孔分为两种,一种是有铜孔和无铜孔,有铜主要用于焊接和导通孔,无铜则主要用于安装和定位使用。如果是金属化钻孔,我们是需要先在PCB光板上钻出无铜孔以后,然后电镀一层铜箔在孔壁上,那么如果喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm,即钻刀需要用0.2-0.25mm,具体大小要根据每个厂的生产工艺和机械设备而定;如果是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右;如果是非金属化孔也就是无铜孔,那么补正值在0.05mm左右,比如0.1mm孔需要用0.15mm钻刀,当然一般无铜孔都是比较大的孔,根据实际尺寸做补偿修正。设计工程师一般在设计过程中不用考虑板厂的补偿尺寸,一般厂家在生产过程中会默认设计的孔资料为成品孔尺寸,线路板厂家会在做资料的时候,自动设计好补偿公差。生产出设计工程师想要的孔径尺寸。华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件,它是一款免费的国产软件,主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患,将产品研制的迭代次数降到最低,减少成本,提高了产品的市场竞争力。 近日,华秋DFM推出了新版本,可实现制造与设计过程同步,模拟选定的PCB产品从设计、制造到组装的整个生产流程,华秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析四个模块相互联系,共同协作来完成一个完整的DFM分析。欢迎大家点击阅读原文下载体验! 华秋电子是一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业数智化服务平台,目前已全面打通产业上、中、下游,形成了电子产业链闭环生态,致力于为行业带来“高品质,短交期,高性价比”的一站式服务平台,可向广大客户提供媒体社区平台服务、元器件采购服务、PCB制造服务及可靠性制造分析服务、SMT贴片/PCBA加工服务,如有相关业务需求,请扫码填写以下表单,我们将为您对接专属服务。 往期推荐:
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