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【干货技巧】技能丨PCB反复评审难题,终极解决密码出现了?(文末有资料+福利)

发烧友研习社 来源:未知 2022-11-10 08:15 次阅读

随着电子产品的高速发展,PCB生产中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封装器件,PCB的复杂程度也大大增加,随之而来的PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题,导致整个产品开发周期延误,产品返修率高。


始终在不同问题之间来回穿梭

是否经常在研发产品时,遇到这些问题:

元器件选型不当、PCB设计缺陷,导致方案多次修改
PCB评审不通过,不断改板,返厂重新打板
多次修改、验证设计,使得产品开发周期延长,成本增加、质量和可靠性得不到保障
设计的PCB因超制程无法生产
……

由于经验不足,不知道大神才会的技巧:

PCB如何排版才能更省成本
PCB阻抗设计如何更准确
如何让PCB设计更符合生产
……

一般从需求分析阶段,就要对PCB可制造性(DFM做专门的讨论和评审,但很多工程师往往没有全面考虑可制造要求的习惯,加之对工艺知识的欠缺,导致在生产环节才能发现问题,使得板子经常返工和重复验证,或者产生更恶劣的影响。
那么如果自身设计经验不足、资源有限,怎样才能完美解决这种情况呢?
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及早在产品生命周期中发现并解决问题

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PCBA装配分析

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