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端午假期期间,高云Combat开发套件的快递总算收到了。
打开快递盒以后,主板用一个静电袋包装,再打开经典包装袋,就看到了开发板的真容。
正面和背面,都有亚克力板保护,默认的亚克力板的贴纸挡住了开发板,先看看侧面:
经过查看官方资料,原版的套件,是下面的内容:
但发给咱们的,就只有开发板了,电源需要自己配,12V的,还好接口比较标准,容易找其他的给用上。数据线使用普通的上一代MicroUSB接头的即可,也就是Type-C之前的通用手机接口线。
为了把贴纸顺利接下来,开拆了:
没想到,把上盖板拆开,亚克力板居然已经裂了。
最后用强力胶带给沾上了,盖上板子,虽然不美观,但不影响使用:
完全才开后,我们再搞搞看看板子的各面:
正面:
从主芯片上面,可以看到其核心为高云-GW2A-LV18PG484C8。
背面:
再从正面的哥哥方向看一下:
侧1:
侧2:
侧3:
侧4:
通过各个方向的观察,看一看到板子上的接口非常的丰富,方便大家做各种验证。
通过官方资料,可以了解各个部分的具体功能:
以及详细的组成和各部分的特性:
各项详细的性能指标如下:
端午假期期间,高云Combat开发套件的快递总算收到了。
打开快递盒以后,主板用一个静电袋包装,再打开经典包装袋,就看到了开发板的真容。

正面和背面,都有亚克力板保护,默认的亚克力板的贴纸挡住了开发板,先看看侧面:

经过查看官方资料,原版的套件,是下面的内容:

但发给咱们的,就只有开发板了,电源需要自己配,12V的,还好接口比较标准,容易找其他的给用上。数据线使用普通的上一代MicroUSB接头的即可,也就是Type-C之前的通用手机接口线。
为了把贴纸顺利接下来,开拆了:

没想到,把上盖板拆开,亚克力板居然已经裂了。

最后用强力胶带给沾上了,盖上板子,虽然不美观,但不影响使用:

完全才开后,我们再搞搞看看板子的各面:
正面:

从主芯片上面,可以看到其核心为高云-GW2A-LV18PG484C8。
背面:

再从正面的哥哥方向看一下:
侧1:

侧2:

侧3:

侧4:

通过各个方向的观察,看一看到板子上的接口非常的丰富,方便大家做各种验证。
通过官方资料,可以了解各个部分的具体功能:

以及详细的组成和各部分的特性:
开发板组成结构及特性如下:
1.FPGA
- 采用 PGA484 封装
- 内嵌 Flash,掉电不易丢失
- 20,736(54,720) LUT4 资源
- 多种模式、容量丰富的 B-SRAM
2. FPGA 配置模式 JTAG、MSPI
3. 时钟资源
- 50MHz 时钟晶振 27MHz 时钟晶振
4. 10/100/1000Ethernet
- 三速自适应以太网接口
5. HDMI接口
- 支持 HDMI 的输入和输出
6. Micro-SD卡接口
- 支持 Micro-SD 卡接口
7. UART接口
- 串口输入输出
8. 按键和滑动开关
- 1 个复位按键
- 4 个按键开关
- 4个滑动开关
9. LED
- 1个电源指示灯(绿)
- 1个 DONE 指示灯(绿)
- 4个 LED(绿)D1~D4
10. 存储
- 64Mbit flash
- 2Gbit DDR3
11.扩展IO口 (MIPI,LVDS,RGB)
- 28 对差分对,21 个 GPIO
12. 电源
- 具有电压反向保护;
- 提供 12V 宽电压输入
各项详细的性能指标如下:

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