微焊点推拉力试验机有哪些结构特点？测试标准是什么？

昨日，试验机老二给大家介绍了BGA矩阵整体推力试验机以及半导体推拉力试验机等2种试验仪器，若各位朋友想了解其他不同类型的推拉力试验机，可在后台咨询试验机老二哦！

接下来，试验机老二便给大家说说微焊点推拉力试验机相关的知识，希望能帮助您。

一、微焊点推拉力试验机有哪些结构特点

虽然微焊点推拉力试验机的结构特点有不少，但试验机老二认为该试验仪器的主要特点如下：

1、广泛的测试能力

当前新兴的应用为迎合负载标准及专用装置来进行高达500公斤的剪切测试，高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。

2、图像采集系统

快速和简单的设置，安装在靠近测试头位置，以帮助更快地测试。提高了测试自动化。

3、XY平台

标准的XY平台为160mm，可满足范围广泛的测试需要。XY平台也可定制。

二、微焊点推拉力试验机有哪些测试标准

冷/热焊凸块拉力-JEITAEIAJET-7407

BGA凸点剪切-JEDECJESD22-B117A

冷焊凸块拉力-JEDECJESD22-B115

金球剪切-JEDECJESD22-B116

球焊剪切-ASTMF1269

引线拉力-DT/NDTMILSTD883

芯片剪切-MILSTD883§

立柱拉力-MILSTD883§

倒装焊拉力-JEDECJESD22-B109

三、微焊点推拉力试验机有哪些产品应用

试验机老二认为微焊点推拉力试验机可应用于软性印刷线路板（FPC）焊点、挠性线路板（FPC）焊点、线路板焊点、SMT贴片焊点、FP、电容电阻、芯片、LED元器件等进行推力、剪切力、剥离力、强度测试等。

以上是试验机老二关于微焊点推拉力试验机结构特点、测试标准以及产品应用等方面的阐述。

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审核编辑 黄昊宇