铜面键合剂在PCB上的应用

在PCB 生产中，铜面贯穿整个流程。在多层PCB 板中内层板之间要能实现紧密接触，那么其核心就是增强铜面之间的结合力。我们的棕化就是处理该环节的。要实现铜面之间的紧密接触，信号最小衰弱。那么核心就是增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。传统的处理工艺我们已经很熟悉的。

一、传统增强铜表面结合力的处理工艺

在传统工艺中传统用于增强铜面与介电材料结合力的方法主要分为两类：

第一类是采用超粗化、中粗化或者其它蚀刻类药水等化学方法，通过铜与酸在氧化剂的参与下在铜面上特定区域发生化学腐蚀，增大铜面的粗糙度，从而达到增强结合力的目的；这类化学药水含有特殊粗化剂，能够通过咬蚀而达到良好的粗化效果。通常是双氧水系列。好的系列中粗微蚀剂能够对精细线路进行很好的处理。适用于内层干膜前处理、外层干膜前处理、喷锡前处理、OSP、化镍金、化锡、化银、防焊前处理等。

第二类是物理方法处理，则是通过磨刷、喷砂或者火山灰处理等物理方法来磨擦铜表面，增大粗糙度，使得铜层可以与上层的介电材料通过物理的铆合作用来达到紧密结合的效果，这种物理的方式基本来说目前已经淘汰了。另外此类工艺除了会导致高频信号在传输过程中产生大量衰减以外，

还有以下缺点：

1)污染严重，物理操作会产生大量化学工艺产酸铜废水，物理工艺产生沙尘废水，这类废水处理起来困难，严重污染环境；

2) 高额的成本，采用这种工艺需额外预先电镀1-2μm铜，之后再把铜腐蚀掉或者打磨掉，打磨这个过程就是费时费力；

3)工艺复杂：化学法处理后须加酸洗段，物理法处理后须高压水洗或超声水洗，复杂的工艺，带来高额的成本，另外最终效果不一定达到预期。

二、铜面键合剂

伴随着着5g的推广，5G商用落地的逐步实施，5G技术对高频信号在传输过程中无损耗的需求越来越高，传统的铜表面粗化处理已经无法达到技术要求，粗糙的铜表面导致巨大的信号巨衰减，因此寻找一种既不粗化铜面，又能增强铜层与介电材料良好结合力的低成本新工艺显得尤为重要。

我们提供了这种工艺的解决方案：

新的工艺即铜面结合力增强剂铜面处理工艺在提高可靠的结合力基础上，可以极大程度的减少甚至完全避免铜面粗化，进而改善对高频信号传输过程中产生的不良影响。

避免带来严重的“趋肤效应”，减小信号噪声和衰减.，满足介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)技术指标要求，功耗不增加。

我们推出的铜面键合剂替代传统PCB中的铜中粗化，增强防焊，干湿膜的分离，另外不咬铜，不损铜，不增加铜表面的粗糙度，适合高频板的生产。与此同时还不产生铜的废水，环保。

铜面键合剂是一种替代传统铜粗化工艺的而增强铜表面结合力的一种有效方案。他能真正的做到不粗化铜的同时而增强铜层雨电介材料之间的结合力。有效的避免铜表面粗化带来的信号衰减。

审核编辑 黄昊宇