SMT设计问题及其工艺问题分析

一、物料问题

1.无焊料、开焊，发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象，为焊端氧化引起，可判定为供应商物料问题；引脚无明显氧化发黑，但手工烙铁加锡加不上的；

2.炉后开焊，发现由于器件焊端脱落，可焊性差导致；

3.器件管脚变形导致的虚焊、开焊；

4.PCB过炉后起泡、分层、变形，器件过炉后表面裂开、缺损；

5.PCB板表面丝印模糊，焊盘脱落、表面划伤(颜色深旧无撞痕)；

6.偏位，发现由于器件底部焊端不平，导致单板传送中发生摇晃，发生偏位的；

7.焊点表面有吹孔放气现象；

8.器件破损；物料描述包装盘上技术参数与实物丝印不符合；



二、设计问题

1.焊盘过大或过小导致的虚焊、开焊；

2.相邻焊盘相连导致的短路；

3.物料批量隔离或ECA返修；

4.Chip件没有热焊盘设计导致的偏位；

5.PCB 可焊端铜箔上的过孔导致的少锡，假焊，透锡；（Via in pad）

三、工艺问题

1.管脚平整、可焊性良好，无锡膏或少锡导致的虚焊或开焊。





2.多锡，非焊盘相连导致的连锡（短路）；

3.炉前不偏位炉后偏位；

4.没有执行工艺变更导致的漏贴或多贴；

5.编程问题导致的器件方向贴反；

6.焊锡膏没有熔融（生锡，生半田）；

7.立碑，焊盘锡量均匀，已焊接一端的焊点润湿良好；

8.批量错位；

四、设备问题

1.器件偏位(非批量性)；

2.物料飞料，漏贴（偶尔发生，非批量性）

3.侧立、贴翻

五、操作问题

1.手贴器件方向反，管脚变形，短路；

2.焊盘脱落，撞件，锡裂；



3.PCB板划伤、破裂（经工艺PE分析定论）；

六、环境问题

1.周期性批量锡珠，经烘烤OK的；

2.周期性批量假焊，经烘烤OK的。

审核编辑：刘清