五大方法完美杜绝SMT加工不良
在SMT代工代料的的贴片加工中有一种加工不良现象叫做焊接气孔，也就是我们常说的气泡。焊接气孔是SMT加工过程中必须要解决的加工不良现象，不出现任何不良现象才能给到客户最优良的SMT贴片加工服务，下面分享一下怎么避免贴片焊接出现气孔。
解决贴片出现焊接气孔的五个方法
1、烘烤对暴露空气中时间长的电路板和贴片元器件进行烘烤，将可能会影响到加工的水分去除。
2、锡膏锡膏如果含有水分也容易使SMT贴片加工环节产生气孔、锡珠等不良现象。对于锡膏，我们需要选用质量上乘的锡膏，然后对于锡膏的回温、搅拌需要严格按电子加工生产要求执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。
3、湿度有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。
4、炉温曲线一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。
5、助焊剂在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。
关于SMT贴片焊接气孔怎么解决？解决出现焊接气孔的五个方法的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!
审核编辑 黄昊宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
smt
+关注
关注
40文章
2899浏览量
69243
发布评论请先 登录
相关推荐
解析SMT加工不良率:从多维度探讨提升产品质量的关键因素
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲影响SMT加工不良率的因素有哪些?提升SMT贴片加工质量的关键要素解析。在电子制造业中，
五大方法完美杜绝smt贴片加工过程中产生气泡现象
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何有效减少SMT贴片加工过程中气泡产生?预防SMT加工产生气泡方法。在
smt贴片加工与dip插件加工的区别在哪里
了电子产品制造中两种常见的组装工艺。虽然它们都是用于连接电子元件的方法，但在工艺流程、适用场景和特点上存在明显的区别。下面将介绍SMT贴片加工和DIP插件加工的主要区别。
SMT贴片加工中避免导通孔与焊盘的连接不良的有效方法
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工焊接时的不良如何避免?SMT避免焊盘不良的有效方。在S
SMT锡膏贴片加工中有哪些焊接不良？
回流焊是SMT贴片加工的生产环节中接近尾端的一步，并且负责元器件的焊接。回流焊的不良综合了印刷与贴片的不良,包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反面、反向、立碑、裂纹、锡珠、
基于DMAIC的SMT TX插件撞伤不良改善
、控制）方法论，探讨SMT TX插件撞伤不良改善的策略与实践，以期推动电子制造行业的质量提升。 一、定义阶段：明确撞伤不良问题 首先，我们需要明确S
smt贴片加工常用的检测修理方法有哪些
出现一些问题，例如组装不良、焊接错误等，这些问题会直接影响电子产品的品质和性能。因此，了解和掌握SMT贴片加工常用的检测修理方法是至关重要的。 一、
smt加工过程中空洞产生的原因及处理方法
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲smt加工过程中空洞产生的原因有哪些?解决SMT加工过程中空洞问题的方法。
SMT贴片焊接不良，如何处理？
在SMT贴片加工厂的电子加工中，有时会出现虚焊、冷焊等焊接缺陷，导致SMT贴片焊接不良。应该如何处理这些问题呢？以下是深圳佳金源锡膏厂家为大
SMT贴片加工中空洞是如何产生的?
贴片加工过程中，空洞的产生却是一个比较常见的问题。 SMT贴片加工中空洞产生的原因 首先，我们需要了解SMT贴片加工的流程。
SMT贴片加工厂锡膏管控的五大原则及要求
加工厂必须非常小心地管理和控制锡膏，以确保生产出高质量的电路板。 SMT贴片加工厂锡膏的管控方法 一、SMT贴片
工商网监
评论