概述
pcb封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。
电路板各种电子元器件的一种名字,主要说明元件的引脚的尺寸,间距等的信息,是电子元器件必须的一样技术指标。
完整PCB工程下载
https://download.csdn.net/download/qq_24312945/85007945
硬件准备
首先需要准备一个开发板进行抄板,这里我准备的是arduino 328的开发板。
建立工程
在工程里选择右键工程->添加新的..到工程.->PCB Library,则会新建一个PCB封装库。
以ATMEGA328为例子,绘制其原理图。
绘制PCB元件库主要有三种,分别是IPC封装标准构建PCB元件库,元器件向导构建PCB元件库和手工绘制。
IPC封装标准构建PCB元件库
使用IPC Compliant Footprint Wizard,符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint Wizard,选择工具->IPC Compliant Footprint Wizard进行建立。
PQFP(Plastic Quad Flat Package) | 塑料方形扁平封装 |
---|---|
QFP(Quad Flat Package) | 四侧引脚扁平封装(2.0mm~3.6mm 厚) |
TQFP(thin quad flat package) | 薄型QFP(封装本体1.0mm 厚)) |
LQFP(Low-profile Quad Flat Package) | 薄型QFP(封装本体1.4mm 厚) |
以ATMEGA328为例,他是32-TQFP(7x7),故选择PQFP进行绘制。
设置器件大小。
管脚定义。
绘制完毕如下所示。
元器件向导构建PCB元件库
介绍第二种方法,使用元器件向导构建PCB元件库,选择工具->元器件向导进行构建。
上面可以选择画很多种类的封装,但没有LQFP的封装,我们选一个QUAD的封装进行演示。
焊盘设置。
焊盘外形。
四边形封装定义。
管脚设置。
绘制完成如下所示。
手工绘制PCB元件库
通过放置->焊盘进行放置。
焊盘定义。
如果是直插,需要改为Multi-layer。
Multi-layer称为多层,特性有二:无论单面板双面板或多面板,每一层铜铂都会生成这一层;每一层都不覆盖阻焊。用途有两个:专为直插元件的引脚构成焊盘;铜铂表面需要镀锡处,增加本层的线条、方块、字符等,以使铜铂裸露。
3D模型库
3D模型库网站:https://www.3dcontentcentral.cn/
可以通过搜索自己想要的模型库进行下载。
选择step的格式进行下载。
放置3D元件。
设置元件位置。
添加到元器件库中。
添加完毕。
审核编辑:汤梓红
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