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电机驱动系统正随着工业自动化及机械人激增。这些系统要求在恶劣工业环境中达到高能效、精准的测量、准确的控制及高可靠性。要有效地开发应用于工业电机驱动的半导体,需要先进的设计、集成有源和无源器件的能力、精密的封装包括基板材料,以及高质量和可靠性标准。因此,安森美推出压铸模功率集成模块(TMPIM),非常适用于 HVAC、电机驱动和伺服等工业应用。
此在线研讨会将详细介绍压铸模技术:功率模块通过压铸模工艺,以环氧模塑料封装功率器件。此技术能应用于最新的功率器件,如SiC MOSFET和第7代IGBT。
与传统的凝胶填充模块相比,TMPIM模块能大大提高温度循环性能,并延长模块寿命。其采用厚铜先进基板代替普通基板,实现了低热阻和高功率密度。同时,压铸模制造过程亦更为简单而强大。TMPIM封装能充份发挥SiC半导体和IGBT的优势,表现更高可靠性、更高功率密度和鲁棒性。
研讨会时间
11月16日 14:00 - 16:00
演讲嘉宾
武文增
现场应用高级工程师
武文增先生是安森美现场应用工程师,于2015年加入仙童半导体,负责白色家电客户IPM/PIM/IGBT单管等功率器件现场应用支持。2016年仙童半导体和安森美合并后负责白色家电,汽车空调,电动工具及UPS和光伏产品的功率器件推广和应用。武文增先生曾为硬件工程师,负责变频控制器项目开发,拥有超过十年的产品研发经验。
如何参会
请扫描左侧二维码或点击文末“阅读原文”,预约参加研讨会
原文标题:立即报名 | 用于工业电机驱动:使用安森美最新SiC和第 7代IGBT技术的压铸模功率集成模块(TMPIM)
文章出处:【微信公众号:安森美】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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原文标题:立即报名 | 用于工业电机驱动:使用安森美最新SiC和第 7代IGBT技术的压铸模功率集成模块(TMPIM)
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