11月15日晚,比亚迪公告称,将终止推进控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(下称“比亚迪半导体”)的拆分上市事项,后续将择机启动分拆上市工作。
对此,比亚迪方面回应媒体称,主动撤回是公司基于市场情况的判断、项目建设的紧迫性等因素做出充分论证后的审慎决策。
至于再次终止IPO,比亚迪方面在公告中解释称,这一决定主要是因为接下来公司的资产和业务结构将会产生较大调整。
随着国内电动车行业销量迅猛抬升,车规级别半导体的应用却受到上游晶圆产能的制约,缺芯情况尚未完全缓解。为此,比亚迪在公告中称,为了扩大晶圆产能,在IPO材料收审期间,公司投资实施了济南功率半导体产能建设项目,这一项目目前已成功投产,产能爬坡情况良好。
但后续面对行业增长,为尽快提升产能供给能力和自主可控能力,比亚迪半导体称,还将在济南项目基础上,继续开展大规模晶圆产能投资建设。
自从2020年12月启动上市以来,比亚迪半导体的上市之路一波三折。在过去的两年,这家公司就曾两度因为“申请文件中的财务资料过有效期”、以及受理的律师事务所被证监会立案调查而终止IPO进程。
比亚迪半导体最早脱胎于比亚迪于2002年成立的IC设计部门,在2004年又进军微电子和光电子领域。比亚迪方面此前披露的招股书显示,比亚迪半导体主要以功率半导体的业务为主,此外还有智能控制IC、光电半导体、传感器。
在上市前,比亚迪半导体还疯狂吸收粮草弹药,引进了不少外部资金。在2020年,比亚迪上市前获得了一笔19亿元的投资,投前估值为75亿元,引进了红杉、小米长江产业基金、中金资本等多家机构。
在芯片国产化替代、以及国内汽车销量飞升的大背景之下,比亚迪半导体曾被称为“车芯第一股”,进入到了比亚迪之外的多家汽车品牌供应链当中。
招股书显示,2018年至2021年,比亚迪半导体实现营业收入13.4亿元、10.9亿元、14.4亿元。行业数据也显示,国内新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块中,比亚迪半导体过去两年的市场占有率达到19%,仅次于英飞凌。
可以预测的是,不管过程如何艰难,比亚迪半导体不会放弃再次冲击上市的归途——因为只有上市,比亚迪公司也可以更加聚焦在汽车业务上,不再需要给半导体部门输血;而这家半导体公司才能够摆脱比亚迪汽车母体,扩充新的融资和客户渠道出,成为一家真正独立的国产汽车芯片公司。
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