【泰凌微TLSR9系列开发套件试用体验】开箱介绍1
本文来源电子发烧友社区，作者：efans_190a9a， 帖子地址：https://bbs.elecfans.com/jishu_2292045_1_1.html
TLSR9系列开发套件开箱配件说明
整体包裹
开箱配件说明
一个四个袋子分别为：TLSR9518开发板 JTAG一个，烧录器一个 USB Cable线一个。此外开发板的袋子里面有一个棒状天线。
展开来看看：
以上就是全部的开箱，后面使用之后提供说明。疑惑点有不能用JTAG烧录？还有就是建议后面用TypeC Cable线吧。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
泰凌微
+关注
关注
7文章
155浏览量
10956
发布评论请先 登录
相关推荐
泰凌微电子荣膺2023年Andes晶心科技最具价值客户
我们非常高兴祝贺Telink泰凌微电子获得2023年Andes晶心科技最具价值客户的殊荣！Telink与Andes RISC-V核心D25F合作的TLSR9系列为物联网创新树立了新标杆
【正点原子STM32H7R3开发套件试用体验】4G联网工业设备控制网关
这次有幸参加 正点原子STM32H7R3开发套件 的评测，计划使用 正点原子STM32H7R3开发套件，来完成一个 4G联网工业设备控制网关。
评测计划：
1. 通过正点原子开发板资料
发表于 12-18 14:14
【正点原子STM32H7R3开发套件试用体验】开发套件开箱报告
非常有幸，能够体验正点原子STM32H7R3开发套件。
一直以来，用了不少正点原子的产品，总的来说，体验非常的好。
收到套件快递，开箱的那一刻，觉得就是那个正点原子的味儿，一直没变。
一、套件
发表于 12-12 00:54
泰凌微电子推出Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC
泰凌微电子（股票代码：688591.SH），作为无线连接解决方案领域的创新先锋，近日正式宣布其突破性成果——TLSR9118 SoC的问世。这款里程碑式的芯片不仅标志着泰
泰凌微电子发布Wi-Fi 6多协议TLSR9118 SoC
近日，泰凌微电子（688591.SH）宣布推出其首颗支持Wi-Fi通信技术的多协议芯片——TLSR9118 SoC，进一步拓展了其在无线连接领域的产品布局。该芯片已经成功获得Wi-Fi认证，并向客户
发表于 08-29 10:36
•417次阅读
【xG24 Matter开发套件试用体验】1-基本情况介绍
参加[Silicon Labs xG24 Matter开发套件免费试用]活动，拿到了期待的EFR32xG24 Explorer 开发套件（一个基于 EFR32MG24 片上系统的小封装开发
发表于 07-17 12:39
低功耗再下一城！泰凌深耕Matter，降低客户开发门槛、加速产品迭代
Day期间，业内领先的物联网芯片设计企业泰凌微电子展示了公司基于TLSR9系列芯片的Matter over Thread的一站式解决方案。
【xG24 Matter开发套件试用体验】+开机启动
xG24 Matter开发套件试用体验：
1.EFR32xG24 Explorer 套件是一个基于 EFR32MG24 片上系统的小封装开发
发表于 07-11 14:05
如何使用AP525测试泰凌硬件的音频指标（二）— AP525测试平台介绍
本章节将以AP525为例，介绍仪器硬件接口及AP测试软件界面及常规的序列测试操作流程，熟悉本章节后将以泰凌TLSR9518A EVB作为DUT测试不同模式下的音频指标。
发表于 06-26 09:32
•1109次阅读
SC171开发套件V1 技术资料
SC171开发套件V1 技术资料
课程类别
链接
硬件平台介绍及使用（SC171开发套件V1 ）
https://bbs.elecfans.
发表于 05-09 17:58
泰凌微电子B91模组组合板Matter演示固件介绍
B91模组组合板（TLSR921x Module kit）是泰凌微电子专为智能家居设计的子母开发板。本篇文章将重点介绍基于
硬件平台介绍及使用（SC171开发套件V2）
硬件平台介绍及使用（SC171开发套件V2）
课程类别
课程名称
视频课程时长
视频课程链接
课件链接
硬件
SC171开发套件V2开箱
9
发表于 04-09 15:34
SC171开发套件V1 硬件平台介绍及使用
硬件
ADP开发板使用指导
8分38秒
https://t.elecfans.com/v/25511.html
*附件：ADP开发板使用指导V1.0.pdf
硬件
开发套件硬件搭建介绍
发表于 04-01 10:35
泰凌微电子推出超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x
近日，泰凌微电子正式宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片——TLSR925x。这款芯片以其出色的性能和卓越的功耗控制，为新一代高性能物联网终端产品
工商网监
评论