0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

浅析MR25HxxxDF的2.0mm裸露底垫新封装

冬至子 来源:英尚微电子 作者:英尚微电子 2022-11-17 15:37 次阅读

everspin在此生产基于180nm,130nm和90nm工艺技术节点的MRAM产品。产品包装和测试业务遍及中国大陆,中国台湾和其他亚洲国家及其地区。

在平面内和垂直磁隧道结(MTJ)STT-MRAM位单元的开发方面处于市场领先地位。

EVERSPIN的SPI产品系列中增加了具有2mm底部裸露焊盘的新型DFN8封装。这种新封装允许该器件既可用于JEDEC标准SOIC-8引脚又可用于DFN8 PCB焊盘图案。图1显示了典型的SOIC-8 PCB焊盘图案。

一些Everspin客户对Everspin“ DC” DFN封装的裸露底部焊盘(4.1mm焊盘)与SOIC-8封装的PCB焊盘之间的边际间隙表示担忧。 Everspin的新型2mm裸露焊盘DFN-8封装缓解了这种担忧。

MRAM1.jpg

图1代表了JEDEC标准SOIC-8封装的近似尺寸和建议的PCB焊盘图案(注意:以下尺寸为近似值,可能因供应商而异)

图2和图3分别是Everspin MR25HxxxDC(4.1mm裸露的底部焊盘)和MR25HxxxDF(2.0mm裸露的底部焊盘)的封装尺寸。

由于MR25HxxxDC的4.1mm裸露底垫与SOIC-8 PCB焊盘图案之间存在边际间隙,因此具有2.0mm裸露底垫(MR25HxxxDF)的新封装已获Everspin批准生产,并且与JEDEC兼容标准SOIC-8和DFN-8焊盘图案

。较小的底垫在底垫和SOIC-8的PCB焊盘图案之间提供足够的间隙。

MRAM2.jpg

图2-Everspin MR25HxxxDC封装的封装尺寸

MRAM3.jpg

图3-Everspin的MR25HxxxDF封装的封装尺寸

审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • MRAM
    +关注

    关注

    1

    文章

    234

    浏览量

    31686
  • PCB
    PCB
    +关注

    关注

    1

    文章

    1768

    浏览量

    13204
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    MR25H40驱动,求助!!

    各位大神,最近在研究一个芯片MR25H40,随机存储器件,但是折腾了好几天了一个驱动还没弄好,有没有人有这个芯片用过的驱动呀,可以分享一下吗,谢谢各位了!我饿的邮箱:i@eamonning.com
    发表于 03-20 02:09

    为什么贴片电阻的封装是3.81mm*1.27mm

    为什么贴片电阻的封装是3.81mm*1.27mm?应该是0805=2.0x1.2mm才对啊
    发表于 08-19 20:14

    连接器封装尺寸

    谁知道2.0mm双排的20P的连接器封装尺寸
    发表于 07-07 09:14

    PIC32MM QFN36裸露焊盘怎么处理

    你好,我正在制作一个带有PIC32 MM000 64 GPM036I/M2的板,这是一个带有暴露垫的QFN36封装。我找不到任何数据表上的连接到裸露焊盘的参考。显而易见的解决办法是把它接地。但我觉得
    发表于 10-16 16:56

    一种小体积一体成型电感感量:0.33~10μH 尺寸:2.5mm*2.0mm

    常用的小体积一体成型电感。该系列一体成型电感除了拥有紧凑的2.5mm(长)*2.0mm(宽)尺寸,本身磁芯采用了低损耗合金粉末压铸:低阻抗,寄生电容小。常被用在可携带式的电子设备,手机,平板电脑,各种小模块的电源。电气特性:样品申请
    发表于 09-13 15:41

    MM32SPIN25PF的特点有哪些

    灵动微MM32SPIN25PF采用高性能内核M0为32位MCU,此款工作频率高达96兆赫兹,内置高速Flash存储器且具有丰富的增强型I/O端口和外设连接到外部总线。工作电压为2.0伏至5.5伏
    发表于 12-09 06:01

    MM32SPIN25PF的相关资料推荐

    灵动微MM32SPIN25PF使用高性能的内核M0为32位MCU,工作频率可高达96兆赫兹,内置高速Flash存储器,具有丰富的增强型I/O端口和外设连接到外部总线。工作电压为2.0伏至5.5伏
    发表于 02-07 06:53

    T107A Series 2.5* 2.0mm TCVCXO

    T107A Series 2.5* 2.0mm TCVCXO The T107A Temperature Compensated Voltage Controllable Crystal
    发表于 06-08 17:37 11次下载

    2.0MM贴片SMT简牛规格书

    2.0MM贴片SMT简牛规格书
    发表于 03-16 17:06 26次下载

    2.0MM四排单塑180度排针规格书

    2.0MM 四排单塑 180度排针规格书
    发表于 03-16 08:00 0次下载

    MR25HxxxDF2.0mm裸露底垫封装已获Everspin批准生产

    显示了典型的SOIC-8 PCB焊盘图案。 一些Everspin客户对Everspin DC DFN封装裸露底部焊盘(4.1mm焊盘)与SOIC-8封装的PCB焊盘之间
    发表于 04-15 16:46 3504次阅读
    <b class='flag-5'>MR25HxxxDF</b>的<b class='flag-5'>2.0mm</b><b class='flag-5'>裸露底垫</b>新<b class='flag-5'>封装</b>已获Everspin批准生产

    DC509B LTC3729EUH演示板 | 5V至 14V, 2.5V (25A V)

    具有焊接到PCB的裸露底部焊盘,并提供具有低热阻的LTC3729EUH。DC509的输入电压范围是5V至14V,输出电压是2.5V且具有25A的负载额定值。
    发表于 06-18 12:51 3次下载
    DC509B LTC3729EUH演示板 | 5V至 14V, 2.5V (<b class='flag-5'>25</b>A V)

    灿科盟实业 排针 B-2102S50P-B111数据手册

    排针间距2.0mm直插镀金50pin(2X25)封装:CONN_50X4MM_TM
    发表于 08-19 15:59 0次下载

    采用2.0mmx 2.0mm VQFN封装的5V/6A 高效升压转换器TPS61230A数据表

    电子发烧友网站提供《采用2.0mmx 2.0mm VQFN封装的5V/6A 高效升压转换器TPS61230A数据表.pdf》资料免费下载
    发表于 04-11 15:32 0次下载
    采用<b class='flag-5'>2.0</b>mmx <b class='flag-5'>2.0mm</b> VQFN<b class='flag-5'>封装</b>的5V/6A 高效升压转换器TPS61230A数据表

    DM505 SoC 15mm封装(ABF)器件版本2.0数据表

    电子发烧友网站提供《DM505 SoC 15mm封装(ABF)器件版本2.0数据表.pdf》资料免费下载
    发表于 08-09 10:54 0次下载
    DM505 SoC 15<b class='flag-5'>mm</b><b class='flag-5'>封装</b>(ABF)器件版本<b class='flag-5'>2.0</b>数据表