鸿海、Vedanta合资的28nm晶圆厂计划2025年投产
根据公开资料显示，Vedanta与鸿海集团双方将投资1.54万亿卢比（约合人民币1339.83亿元）在古吉拉特邦建设半导体项目；Vedanta和鸿海集团将分别持有合资公司60%和40%的股权。
日前有消息透露Vedanta与鸿海集团双方合资计划兴建的28nm12英寸晶圆厂计划于2025年正式投入生产，工艺制程为28nm技术节点；初期产量预计为每月4万颗晶圆。
图片来源：Vedanta公告截图
脱钩断链等因素使得很多厂商有在加速将产能转向印度等东南亚国家，印度也在发力奋起直追，对于此次合作Vedanta方面就预计未来将有100多家台湾、台湾、韩国、日本和美国的协力厂商进驻厂区附近，形成产业链集群。但是全球很多国家美国、欧盟、日本都已推出或者正在加大的本土半导体制造的补助，而且市场经济大环境并不是那么理想，在这样的背景下发展过程还是会有波折。
综合自经济日报 ChinaIT. 全球半导体观察中央社
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原文标题：鸿海、Vedanta合资晶圆厂最快2025年投产
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